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KB증권에 따르면 삼성전자와 CXMT의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달한다. CXMT의 현재 주력 공정인 1z의 경우 삼성전자는 이미 2019년 9월부터 본격적인 양산을 시작했다. CXMT가 지난달 양산에 착수한 1a 공정 역시 삼성전자는 2021년 10월부터 양산을 시작해 약 5년의 시차가 존재한다.
김 본부장은 “삼성전자는 선단 공정의 양산 경험과 수율 안정화, 고객사 인증 등에서 축적된 경쟁력을 확보하고 있다”며 “중국의 기술 격차 축소 가능성은 제한적일 전망”이라고 내다봤다.
최근 CXMT가 공개한 차세대 D램 기술 역시 상업적 경쟁력 확보와는 별개라는 평가다. CXMT는 최근 기존 D램보다 집적도를 높일 수 있는 4F² 구조의 D램 기술을 공개했다. 실제 상용화를 위해서는 성능과 수율, 원가 경쟁력, 고객사 인증 및 대량 양산 능력 등에 대한 검증이 필요하다는 설명이다.
더욱이 4F² 구조 D램은 아직 상업적 수요가 형성되지 않은 시장이다. 삼성전자는 이미 2023년 4F² 기반 수직 채널 트랜지스터 구현 기술을 발표한 바 있지만 관련 시장은 현재까지 형성되지 않은 상태다. 중국 업체의 신기술 공개를 곧바로 삼성전자에 대한 경쟁 위협으로 해석하기 어렵다는 의미다.
김 본부장은 “메모리 반도체 경쟁력은 단순한 신공정 개발이 아닌 안정적인 대량 양산과 수율 확보 및 고객사 인증 능력에 의해 결정된다”며 “CMXT가 기존 공정의 기술적 완성도를 높이는 동안 삼성전자는 차세대 선단 공정과 HBM을 중심으로 기술 고도화를 지속하고 있다”고 강조했다.
최근 주가 하락으로 삼성전자의 밸류에이션(기업가치 대비 주가 수준) 매력도 높아졌다고 평가했다. 삼성전자 주가는 이달 들어 16% 하락하며 주가수익비율(PER) 3배 수준의 역사적 저평가 국면에 진입했다.
김 본부장은 “향후 배당 확대와 자사주 소각을 병행하는 주주환원 정책이 기대된다”며 “현재의 주가 조정은 삼성전자의 기업가치 상승 잠재력을 고려할 때 비중 확대의 기회”라고 말했다.

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