시높시스·앤시스 M&A 마무리 절차…삼성·SK엔 양날의검

[이데일리 김소연 기자] 반도체 설계솔루션 기업인 시높시스가 설계 시뮬레이션 기업인 앤시스를 350억달러(약 50조원)에 인수하는 인수합병(M&A) 절차가 마무리단계에 진입했다. 두 회사의 합병으로 반도체 설계 분야에서 지배적인 사업자가 될 가능성이 커졌다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스에는 설계 툴 의존도가 증가할 수 있다는 우려가 있다. 다만 인공지능(AI) 첨단 반도체 설계와 첨단 분야 설계 효율을 높일 수 있다는 장점도 있어 한국 반도체 기업엔 양날의 검으로 작용할 전망이다.

15일 업계에 따르면 시높시스의 앤시스 M&A가 주요국 규제 당국의 조건부 승인을 모두 받았다. 한국을 비롯한 유럽연합(EU), 일본, 영국, 미국, 중국 등은 시장 경쟁 제한을 우려해 자산의 일부를 매각하는 조건을 달며 합병을 승인했다. 공정거래위원회는 반도체 칩 설계 과정 중 하나인 △레지스터 전송 수준 전력 소비 분석을 위한 소프트웨어(SW) △광학 제품 △포토닉스 제품 설계를 위한 SW 사업을 분리해야 한다는 내용의 단서를 뒀다.

자료=공정위

두 회사의 합병이 국내 반도체 기업에는 영향을 줄 것으로 예상된다. 시높시스는 반도체기업이 칩을 설계하고 테스트할 수 있도록 지원하는 소프트웨어와 반도체 설계자동화(EDA) 소프트웨어 솔루션 기업으로, EDA 분야 상위 기업이다. 앤시스는 실제 제품이 어떻게 작동할지 시뮬레이션할 수 있는 소프트웨어를 만드는 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 시높시스의 EDA툴을 사용하고 있다.

앤시스 시뮬레이션까지 통합하게 되면 설계 SW 시장 지배력은 더욱 강화할 전망이다. 일방적인 가격 인상이나 거래조건의 불리한 변경 등을 할 수 없도록 했지만, 장기적으로 보면 반도체 설계 툴 비용을 인상하는 등의 우려는 남아 있다.

한편으로는 이들 기업의 솔루션을 활용하면 AI 반도체 설계나 고성능 컴퓨팅 첨단분야 설계 효율을 높일 수 있다는 이점도 있다. 엔지니어들이 제조 위험부담을 줄이고 시뮬레이션을 돌려 분석할 수 있는 SW를 제공해서다. 고대역폭메모리(HBM)나 2.5D·3D 패키징에서는 열과 전력에 대한 조율이 중요한데 최적화한 설계 서비스를 제공할 수 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “시높시스 합병으로 시장 지배력은 더욱 강화될 것”이라면서 “다만 첨단 반도체 설계에는 이점이 있는 서비스를 제공할 가능성도 커졌다”고 설명했다.