by배진솔 기자
2021.07.28 15:39:47
[이데일리 배진솔 기자] 삼성전기는 28일 컨퍼런스 콜에서 “5세대 이동통신(5G) 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 중앙처리장치(CPU), 서버용, 네트워크 용 패키지 기판 수요가 증가하고 있다”며 “수요 대비 공급 부족 상황이 지속돼 고사양 볼그리드어레이(BGA)와 FC-BGA캐파 증설을 계획하고 있다”고 밝혔다.-28일 삼성전기(009150) 2021년 2분기 컨퍼런스콜