애플, 아이폰6S 시리즈 탑재 AP칩 '삼성-TSMC 혼용'

by성문재 기자
2015.09.30 16:45:55

[이데일리 성문재 기자] 애플이 지난 25일부터 미국, 일본, 중국 등에서 판매를 개시한 스마트폰 신제품 아이폰6S와 아이폰6S+에는 삼성전자(005930)와 대만 TSMC의 AP(애플리케이션 프로세서)가 섞여 탑재된 것으로 나타났다. 이는 향후 전력 소모나 발열 측면에서 사용자 만족감이 차이날 수 있는 요인이 될 수 있다는 지적이다.

30일 외신에 따르면 애플 운영체제 iOS의 개발자 히라쿠 왕(Hiraku Wang)은 삼성과 TSMC에서 만든 A9 칩이 모델별로 나눠 탑재되지 않고 무작위로 혼용됐다고 전하며 칩의 생산업체를 확인할 수 있는 애플리케이션(http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier)을 개발해 배포했다.

해외 IT매체 맥루머스가 약 2500대의 아이폰 6S 시리즈를 대상으로 조사한 결과, 10대 중 6대에서 TSMC의 칩이 발견됐고 나머지 4대에 삼성전자의 칩이 적용됐다. 그러나 모델별로 보면 아이폰6S에서는 TSMC 칩이 78.3%로 많았지만 아이폰6S+에서는 삼성전자의 A9 칩이 56.8%로 우세했다.

맥루머스는 양사가 제작한 A9 칩에서 성능상의 차이를 입증하지는 못했지만 크기로는 둘 사이에 차이가 있다고 지적했다. 16나노 공정을 통해 제작된 TSMC 칩보다 14나노의 미세공정을 거친 삼성전자의 칩이 더 작았다.



업계 관계자는 “애플은 지난해 아이폰6에 MLC와 TLC 저장장치를 혼용해 논란을 빚은 바 있다”며 “애플이 공정이 다른 AP를 혼용해 탑재한 것은 이번이 처음”이라고 말했다. 더 낮은 공정에서 생산된 AP가 전력효율이나 발열에서 유리하다는 점을 감안하면 TSMC 칩이 탑재된 아이폰을 구매한 사용자들에서 불만이 터져나올 가능성이 있다.

한편 저장공간 16GB(기가바이트) 기준 아이폰6S+의 제조원가는 236달러(약 28만원)에 불과하다는 분석도 제기됐다. 이 제품의 판매가격은 제조가의 3배가 넘는 749달러다.

글로벌 시장조사업체 IHS는 애플 아이폰6S+의 부품 원가는 231.5달러, 제조 비용을 더한 제조원가는 236달러라고 추정했다. 이는 전작인 아이폰6+ 대비 부품 원가가 16달러 증가한 것으로 3D 터치 기능 등이 추가된 데 따른 것으로 풀이된다.