삼성전자, 10나노 2세대 반도체 공정 개발 성공

by성세희 기자
2017.04.20 09:18:07

[이데일리 신태현 기자] ‘갤럭시 S8’과 ‘갤럭시 S8플러스’는 삼성전자 10㎚ AP가 차용됐다.

[이데일리 성세희 기자] 삼성전자(005930)가 성능을 강화하고 전력을 적게 쓰는 10나노(㎚)급 2세대 반도체 공정 개발을 완료했다.

삼성전자는 10㎚ 2세대 핀펫(FinFET) 공정(10LPP)을 개발하고 위탁생산(파운드리)에 나선다고 20일 밝혔다. 10㎚ 2세대 공정은 1세대 공정(10LPE)보다 성능과 전력효율이 각 10%와 15% 향상됐다.

핀펫 공정은 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술을 뜻한다. 10nm는 머리카락 굵기의 1만 2000분의 1 정도 크기다. 10nm 반도체칩은 우표 크기에 고화질 영화 100편 정도를 담을 수 있다.



삼성전자는 10㎚ 2세대 공정 기반 삼성 애플리케이션프로세서(AP)를 오는 21일 공식 출시될 스마트폰 ‘갤럭시S8’에 탑재했다. AP는 스마트폰 등 이동통신 단말기에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 등 핵심 시스템 반도체로 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)에 해당한다. 삼성전자는 지난해 10월 업계 최초로 10㎚ 1세대 공정을 삼성 AP ‘엑시노스9’과 퀄컴 ‘스냅드래곤835’ 양산에 적용했다.

삼성전자는 10㎚ 2세대 공정으로 파운드리 고객사를 유치하고 컴퓨팅, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 등 응용분야를 확대할 계획이다. 삼성전자는 10㎚ 파운드리 수요 증가에 대비해 올해 4분기까지 경기도 화성캠퍼스 S3라인에 10㎚ 생산설비를 증설할 예정이다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 “삼성전자가 10㎚ 1세대 공정을 성공적으로 양산하고 고객사를 확보해 10㎚ 공정의 우수성을 증명했다”며 “2세대 공정도 모바일, 컴퓨팅, 네트워크 등 다양한 고객사에 차별화된 솔루션을 제공하겠다”라고 밝혔다.