by하지나 기자
2024.04.09 08:55:58
반도체, 통신네트워크용 첨단CCL제품 라인업
하이엔드 CCL 풀라인업 갖춘 세계 유일 공급자
[이데일리 하지나 기자] ㈜두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며, 북미시장에서 적극적인 마케팅활동에 나선다.
㈜두산은 9~11일(현지시간), 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.
‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.
㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며, 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. ㈜두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다.