패키징·테스트까지 AI 훈풍…‘파운드리 2.0’ 매출 25%↑

by최오현 기자
2026.09.30 19:07:59

[이데일리 최오현 기자] 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증하면서 파운드리부터 첨단 패키징·테스트까지 반도체 밸류체인 전반의 성장세가 가팔라지고 있다.

30일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 ‘파운드리 2.0’ 시장 매출은 966억달러로 전년 동기 대비 25%, 전분기 대비 11% 증가했다. (사진=카운터포인트리서치)

30일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 ‘파운드리 2.0’ 시장 매출은 966억달러로 전년 동기 대비 25%, 전분기 대비 11% 증가했다. 1분기 전년 동기 대비 성장률(24%)보다 증가폭이 확대됐다.

파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 종합반도체기업(IDM), 외주반도체조립·테스트(OSAT), 포토마스크 업체까지 포함하는 개념이다. 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출에는 AI 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 주문형반도체(ASIC), 서버용 중앙처리장치(CPU), 네트워킹 칩, 전력관리반도체(PMIC) 등이 포함된다.

순수 파운드리 시장 매출은 549억달러로 전년 동기 대비 29% 늘었다. TSMC 매출은 402억달러로 34% 증가했다. 파운드리 2.0 전체 시장에서 TSMC가 차지하는 비중도 지난해 38%에서 올해 2분기 약 42%로 확대됐다. TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 성장에도 속도가 붙었다. 비(非)TSMC 순수 파운드리 매출은 전년 동기 대비 18% 증가해 1분기 증가율(9%)의 두 배를 기록했다. 중국 SMIC가 36%, 넥스칩이 21% 성장했다. 삼성전자 파운드리는 2분기 약 4%의 점유율로 2위를 유지했다.



윌리엄 리 책임연구원은 “삼성과 인텔 파운드리도 고객사들이 추가 공급원을 찾으면서 수혜를 보고 있다”며 “삼성은 2026년 2분기 약 4% 점유율로 파운드리 2위 자리를 지켰고, 인텔의 EMIB-T 패키징은 구글의 차세대 TPU에 채택됐다”고 말했다. 다만 그는 “두 업체 모두 아직 TSMC의 첨단 공정 규모, 수율, 패키징 실행력을 완전히 대체하기엔 이르다”고 덧붙였다.

AI 반도체 수요 확대는 후공정으로도 번지고 있다. OSAT 시장 매출은 126억달러로 전년 동기 대비 22%, 전분기 대비 12% 증가했다. 첨단 패키징과 웨이퍼 프로빙·테스트 수요가 성장을 견인했다. ASE와 앰코 매출은 각각 전년 동기 대비 24%, 26% 늘었다.

AI 칩의 크기와 설계 복잡도가 커지면서 첨단 패키징 생산능력도 핵심 변수로 떠올랐다. 카운터포인트는 TSMC의 CoWoS 수급 격차가 올해 약 20%에서 내년 10% 수준으로 축소될 것으로 예상했다. 테스트 시간과 공정이 늘어나면서 OSAT 업체의 역할도 확대될 것으로 내다봤다.

브래디 왕 카운터포인트 연구위원은 “순수 파운드리와 비메모리 IDM, OSAT 모두 두 자릿수 성장을 기록하면서 AI 투자 사이클이 밸류체인 전반으로 확산되고 있다”며 “AI 프로세서가 크기와 설계 복잡도 모두 커지면서 첨단 패키징이 여전히 주요 제약 요인으로 남아 있다”고 말했다.

카운터포인트는 향후 5년간 HBM 등 메모리를 연산칩과 함께 통합한 첨단 패키징 방식의 GPU와 AI ASIC이 1억3000만개 이상 출하될 것으로 전망했다. 이에 따른 AI 가속기 매출은 약 2조달러에 이를 것으로 예상했다.