by김소연 기자
2024.11.05 17:47:35
삼성전자 올 3분기 컨콜서 TSMC 협업 시사
SK하이닉스 TSMC·엔비디아 삼각동맹 강화
"고객 맞춤형 AI가 미래…마인드 변화 필요"
[이데일리 김소연 기자] 반도체 산업이 이제는 서비스 산업으로 변모하고 있다. 인공지능(AI) 사이클을 등에 업고자 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 모두 고객 맞춤형 전략에 열을 올리고 있다. 내부 조직문화까지 고객에 맞춰 서비스를 한다는 자세를 보여야 한다는 전문가 의견도 나온다.
4일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 발표 이후 컨퍼런스콜을 통해 복수 고객사와 커스텀(맞춤형) 고대역폭메모리(HBM) 사업화를 준비 중이라고 했다.
특히 HBM4부터는 고객의 맞춤형 개발과 양산이 매우 중요해진다. 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 베이스 다이(Base Die)의 역할이 중요해지기 때문이다. 베이스 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM 밑단의 핵심 부품이다. HBM4부터는 베이스 다이에 고객의 요구에 따른 맞춤형 기능을 넣기 위한 로직 공정을 거치게 된다. SK하이닉스가 HBM4부터는 맞춤형 제품을 위해 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 협업하는 것은 이 때문이다.
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