갤S8 장착 예상 퀄컴 `스냅드래곤835`…삼성 10나노 핀펫 공정 적용

by양희동 기자
2016.11.17 21:30:00

[이데일리 양희동 기자] 내년 2월께 공개될 삼성전자(005930)의 스마트폰 차기작 ‘갤럭시S8’에 장착될 것으로 예상되는 미국 퀄컴의 10나노급 차세대 모바일 AP 양산에 삼성이 나선다.

삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리(반도체 생산업체) 협력 관계를 10나노로 확대, 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 17일 밝혔다. 이에 따라 퀄컴은 스냅드래곤 835에 삼성의 최첨단 10나노 공정을 적용해 모바일AP시장에서 지배력을 더욱 강화해 나갈 방침이다. 퀄컴은 스냅드래곤 835을 현재 양산 중이며 갤럭시S8 등 내년 상반기 출시될 각종 IT기기에 탑재될 전망이다.

삼성은 지난달 업계 최초로 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 비메모리인 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보했다. 삼성의 10나노 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선했고 소비전력은 40% 절감했다. 또 면적효율은 약 30% 향상시켰다. 이처럼 면적효율을 높인 10나노 공정 기반의 스냅드래곤 835는 칩 면적을 줄여 고객사들이 제품을 설계할 때 공간활용도를 높일 수 있다. 이를 통해 모바일 기기에 더 용량이 큰 배터리를 채용하거나 보다 얇은 디자인을 구현할 수 있다.



키스 크레신(Keith Kressin) 퀄컴 제품 담당 수석부사장은 “모바일 산업을 선도할 혁신 제품을 삼성전자와 함께 만들게 돼 기쁘다”라며 “10나노 공정 적용을 통해 스냅드래곤 835는 향상된 성능과 전력효율로 한층 업그레이드 된 사용자 환경을 제공할 것”이라고 말했다.

윤종식 삼성전자 시스템 LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 “이번 퀄컴과의 파운드리 협력은 삼성의 10나노 공정 우수성을 증명한 것으로 삼성은 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나가겠다”고 말했다.