SK하닉 "HBM4 고객사 공급 확대…HBM4E 하반기 샘플"(종합)

by김소연 기자
2026.04.23 11:00:42

[이데일리 김소연 공지유 기자] SK하이닉스가 주요 고객사인 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 공급 물량 확대를 시사했다. 아울러 7세대 HBM4E의 샘플은 올해 하반기 공급해 내년에 양산하겠다는 목표를 제시했다.

또 인공지능(AI) 메모리 수요가 지속되고 있다고 판단, 올해 설비투자(CAPEX) 역시 지난해보다 크게 늘어날 것으로 전망했다. 설비투자는 대부분 청주 M15X 와 용인 반도체 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비, 이후 핵심 장비의 확보에 쓰일 것으로 예상했다.

SK하이닉스 용인 클러스터 건설 현장.(사진=방인권 기자)

23일 SK하이닉스는 올해 1분기 실적 컨퍼런스 콜에서 “HBM4E에 대해 내부적으로 하반기 샘플 공급에 나설 계획이고, 내년 양산을 목표로 순조롭게 개발하고 있다”고 했다. 이어 “출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 긴밀히 협의 중”이라고 덧붙였다.

이어 “HBM4E에 사용할 베이스다이는 고객사가 요구하는 성능에 부합하는 최적의 기술로 원활하게 개발이 진행 중”이라며 “코어다이는 높아진 고객사의 성능 요구에 대응해 1c(10나노급 6세대) 구조로 설계 중”이라고 설명했다.

베이스다이는 HBM의 가장 아랫단에서 그래픽처리장치(GPU)와 직접 연결되는 받침대 역할을 하는 칩이다. HBM4에서부터 베이스다이에 고객이 원하는 로직 공정을 추가하면서 베이스다이의 역할과 중요성이 더욱 커지고 있다.

SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 함께 HBM 초기 단계부터 긴밀하게 협력하며 고객이 요구하는 성능을 만족하는 제품을 생산해왔다. 이에 따라 HBM4 역시 고객의 일정에 맞춰 물량을 확대하겠다고 했다. SK하이닉스는 “HBM2E부터 수율, 원가, 성능 등 종합 경쟁력과 고객으로부터의 사업 신뢰도 측면에서 최고 수준 유지해왔다”며 “이를 기반으로 HBM4, HBM4E 등 차세대 제품에서도 기술 리더십 강화해 시장을 선도하겠다”고 강조했다.



특히 회사는 향후 3년간 HBM 수요가 회사의 공급 물량을 넘어서고 있다고 언급했다. 향후 3년간 고객들이 요구하는 수요는 이미 SK하이닉스 공급능력(CAPA) 훨씬 상회하는 수준이라는 설명이다. 회사는 “현재 제한된 CAPA 내 고객들에게 최대한 HBM 공급 위해 매진 중”이라고 설명했다.

SK하이닉스 이천 본사(사진=연합뉴스)

아울러 AI 메모리 수요가 지속되리라 전망했다. 투자 확대에 나서고 있지만 제한적인 공급으로 메모리 공급 과잉 우려는 과도하다고 강조했다. 회사 측은 “현재는 고객과 메모리 공급사 모두 장기적 수요와 공급 가시성 확보하는게 중요하다는 점에 공감하고 있어 과거와 같은 공급과잉 우려는 크지 않다”고 잘라말했다. 현재 메모리 수요가 견조한 상황이라는 의미다.

SK하이닉스는 최근 D램 현물 가격의 완만한 흐름은 업황 피크아웃(정점에 이른 뒤 상승세가 둔화하는 것) 신호가 아니라는 점도 강조했다. 회사 측은 “급격한 가격 상승으로 일부 유통채널 물량이 시장 유입되면서 나타난 일시적 상황”이라고 진단했다. 과거와는 달리 공급사들은 증산 여력 확보 위해 신규 팹 건설과 인프라 투자 재개하고 있으나 유의미한 클린룸과 생산캐파 확보까지 시간이 걸린다는 판단에서다. 메모리 가격의 우호적인 환경은 당분간 유지될 것으로 봤다.

공급 역량을 제때에 확보하는 것이 메모리 기업의 핵심 경쟁력이라고 판단했다. 이에 SK하이닉스는 올해 투자를 미래 인프라 준비와 수요 대응 위한 핵심장비 확보 등 위해 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상했다. 올해 투자 대부분은 M15X의 램프업과 용인 반도체 클러스터를 중심으로 한 투자에 초점이 맞춰질 전망이다.

회사 측은 “중장기 생산능력 확보 위한 용인클러스터 팹 건설 빠르게 진행 중”이라며 “내년 초 완공될 페이즈1 이어 페이즈6까지 마무리 위해 단계적으로 투자를 집행할 예정”이라고 했다.