SK키파운드리, LB세미콘과 다이렉트 RDL 공동 개발
by김소연 기자
2025.07.15 14:41:54
[이데일리 김소연 기자] 파운드리(반도체 위탁생산) 반도체 기업 SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 다이렉트 RDL(Redistribution Layer, 재배선)을 공동 개발해 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화에 나선다고 15일 밝혔다. 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화한다는 구상이다.
RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 기술이다. 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.
 | (사진=SK키파운드리) |
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이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 Direct RDL은 모바일이나 산업용 뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능하다. 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 배선 밀도는 칩면적의 70%까지 확보했다.
또 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 -40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 Auto grade-1 등급을 충족했다. 경쟁사 대비 차량용 제품 지원이 가능하다고 회사는 강조했다. 디자인 가이드(Design Guide) 및 개발킷(Process Development Kit) 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션도 제공할 수 있다.
반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘은 SK키파운드리와 공동 개발을 하면서 숙련되 제조 역량을 바탕으로 개발 기간을 크게 단축했다.
LB세미콘 김남석 대표는 “Direct RDL 공동 개발을 통해 SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다”며 “양사 간 긴밀한 협력으로 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 강조했다.
LB세미콘 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술을 결합해 최적화된 웨이퍼 레벨의 Direct RDL 형성으로, 생산 효율성을 끌어올릴 것으로 회사는 기대했다.
SK키파운드리 이동재 대표는 “반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목했다는 점에서 의미가 있다”며 “반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 발전할 것”이라고 했다.