LG이노텍 문혁수 "유력기업에 휴머노이드 부품 공급, 곧 공개"
by김소연 기자
2025.03.24 16:23:26
정기주총 이후 문혁수 LG이노텍 대표 간담회
"휴머노이드 리딩기업과 협업…1년 10배 확대"
"FC-BGA사업 2030년까지 조단위로 키울 것"
유리기판 적극 추진…올해말 시제품 생산 목표
[이데일리 김소연 기자] 문혁수 LG이노텍(011070) 대표이사는 24일 휴머노이드 로봇과 관련해 “현재 로봇 분야 글로벌 리딩 기업과 협력하고 있다”며 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식을 공개할 것”이라고 말했다.
 | 문혁수 LG이노텍 대표가 24일 정기 주주총회 이후 열린 간담회에서 기자들의 질문에 답변하고 있다. (사진=LG이노텍) |
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문 대표는 이날 정기 주주총회 이후 열린 기자간담회에서 “현재 휴머노이드에 들어가는 양산 준비를 하고 있다”며 “많은 수량은 아니지만 내년부터 몇 천 대가 포함될 것이고, 2027~2028년이 되면 1년에 10배씩 (물량이) 고성장하게 될 것”이라고 강조했다. 이어 “많은 업체와 카메라 분야는 상당히 협조가 이루어지고 있고, 휴머노이드 로봇의 손, 관절 개발도 같이 하고 있다”고 덧붙였다.
LG이노텍은 모바일을 넘어 반도체·모빌리티·로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 넓히는 시도를 하고 있다. 휴머노이드 로봇 분야 역시 그 중 하나다.
LG이노텍은 반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고, 2030년까지 연 매출 규모 3조원 이상으로 육성할 계획이다. LG이노텍은 고부가 반도체 패키징 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이), 차량의 두뇌 역할을 하는 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(AP) 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화한다는 방침이다.
회사는 북미 빅테크 기업용 ‘FC-BGA’ 양산을 시작했다. 문 대표는 “지금 글로벌 빅테크 중 2개 업체에 양산을 하고 있다”며 “PC용 먼저 양산을 시작했고 서버용은 인증 절차를 진행 중으로, 한 두 곳에서 인증이 날 것”이라고 말했다. 내년이면 FC-BGA에서 본격적인 성장이 기대된다. 업계에서는 LG이노텍의 새로운 FC-BGA 고객사로 인텔, 퀄컴, 브로드컴과 같은 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다.
시장에서 관심이 큰 유리기판 사업 역시 적극적으로 추진 중임을 알렸다. 문 대표는 “유리기판은 2~3년 후 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것”이라며 “올해 10월께 유리기판 관련 장비를 들여올 예정으로, 올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있다”고 했다.
도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 관세 부과 등 대미 통상 정책 변화에 대해 “당장 직접적인 영향은 없으나 가격 전가 우려는 있다”며 “멕시코 공장 증설은 7월 완공, 10월부터 본격 양산이 시작된다. 국내를 비롯해 멕시코, 베트남, 인도네시아 등 다양한 생산 사이트를 통해 피해를 최소화할 것”이라고 했다.
카메라 모듈 관련 중국 업체들과의 경쟁 심화와 관련해 문 대표는 “스마트폰에 탑재되는 카메라는 상당 부분 중국 업체가 따라왔지만 아직 기술 격차가 나는 카메라 몇 종은 경쟁력이 있다. 해당 제품은 국내에서 생산한다”며 “중국 업체와 가격 경쟁이 필요한 제품(레거시)은 베트남 공장에서 생산할 것”이라고 했다.