by김정유 기자
2021.07.15 15:11:56
해외 벤치마크 앱 ‘긱벤치’에 첫 등장, 칩셋 등 공개
[이데일리 김정유 기자] 삼성전자(005930)의 새로운 폴더블폰 중 하나인 ‘갤럭시Z 플립3’의 주요 사양이 일부 공개됐다.
15일 해외 IT전문매체 샘모바일에 따르면 최근 벤치마크(성능 측정) 애플리케이션 ‘긱벤치’에 갤럭시Z 플립3가 등장했다. 갤럭시Z 플립3가 긱벤치에 등장한 건 이번이 처음이다. 해당 사이트에 올라온 모델은 ‘SM-F711U’로 북미 시장 출시용인 것으로 전해졌으며 칩셋, RAM 용량 등이 공개됐다.
갤럭시Z 플립3는 ‘리하이나’라는 코드명을 가진 퀄컴 스냅드래곤 888 프로세서로 구동되며, 8GB RAM을 장착한 것으로 나타났다. 운영체제는 안드로이드 11로 전해졌다. 이 제품은 다음달 11일 열릴 것으로 예상되는 삼성전자의 언팩(신제품 공개 행사)에서 선보여질 예정이다.
함께 공개될 삼성전자의 또 다른 폴더블폰 ‘갤럭시Z 폴드3’도 긱벤치에 등장했다. 이 제품엔 12GB RAM, 스냅드래곤 888 칩셋이 포함된 것으로 알려졌다.
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