[단독]'HBM 핵심' 패키징에 힘 쏟는 삼성…연구소 인력 강화

by조민정 기자
2025.03.17 15:52:44

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[이데일리 조민정 기자] 삼성전자(005930)가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심으로 불리는 ‘패키징 기술’ 인력을 반도체연구소에 추가 배치하며 연구개발(R&D) 강화에 나섰다. 패키징 기술은 첨단 반도체 시대에 접어들면서 중요성이 커지고 있는 분야다. 삼성은 테스트&시스템패키지(TSP) 총괄 내 패키지개발실을 ‘C.PKG개발팀’으로 명칭을 변경하며 일부 패키징 업무에 변화를 기했다.

(사진=연합뉴스)

17일 이데일리 취재를 종합하면 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 조직개편을 통해 TSP 총괄 내 패키지개발실 인력 일부를 최고기술책임자(CTO) 반도체연구소 내 ‘패키징 랩’으로 배치했다. 기존 TSP 총괄 산하 패키지개발실의 명칭은 ‘C.PKG개발팀’ 변경하고 송호건 부사장을 C.PKG개발팀장으로 임명했다. 업계 관계자는 “패키징 기술이 중요해지면서 연구 개발 역량을 강화하기 위한 조치로 보인다”고 말했다.

올해 상반기 열린 신입 공채에서도 반도체연구소 직무기술서에 패키징 관련 업무가 추가됐다. 반도체연구소의 반도체공정설계 직무 역할에는 기존에 없던 ‘패키징 디자인’ 업무가, 반도체공정기술 직무에는 △패키징 소재개발 △패키징 단위 공정 개발 △패키징 제품의 물성 분석 등이 추가됐다. 기존 TSP 총괄 내 패키지 개발 직무에 서술된 업무 내용이 반도체연구소로 이동한 것이다.

반도체연구소는 메모리와 시스템 반도체 패키징 설계와 더불어 V낸드, 서버용 D램 등 고집적, 고성능 패키징 개발을 추가로 담당한다. V낸드는 수직형(3D) 낸드로, 플래시 메모리 셀을 수직으로 쌓아 저장하는 기술이다. 이밖에 칩 적층을 위한 재배선(RDL) 공정과 백 래핑, 칩 온 웨이퍼(CoW) 본딩 등 패키지(PKG) 조립 공정을 진행한다.



패키징 인력을 반도체연구소로 이관시킨 건 패키징 기술이 중요해진 만큼 R&D에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 반도체 생산은 △설계 △생산 △패키징 등 세 가지로 나뉘는데, 최근 공정 미세화가 진행되며 ‘후공정’으로 불리던 패키징의 중요성이 높아졌다. 후공정은 HBM 등 첨단 반도체에서 칩의 성능과 수율을 결정짓는 요소이기도 하다.

삼성전자는 지난해 어드밴스드패키지(AVP) 개발팀을 일선 사업부로 재배치하면서 패키징 조직에 변화를 주고 있다. 2022년 당시 TSP 총괄에서 독립한 AVP 사업부는 몸집을 키워오다 지난해 5월 전영현 부회장이 DS부문장으로 취임하면서 AVP개발팀으로 재편됐다. 이후 해당 인력들은 TSP, 반도체연구소 등 각 사업부로 배치됐다.

삼성은 지난해 연말 반도체연구소 산하에 두고 있던 ‘차세대 패키징 랩’을 ‘시스템 패키징 랩’으로 변경하며 새 출발을 알렸다. 새로운 랩장으로는 TSP총괄 패키지개발실 임원으로 있던 김대우 상무를 임명했다. 김 상무와 함께 패키지개발실에 있던 최원경 상무도 지난해 연말 반도체연구소 차세대연구팀으로 자리를 옮겼다.