by김현아 기자
2024.07.09 17:36:36
삼성 파운드리의 모든 MDI에 지원되는
케이던스의 3D-IC 첨단 기술로 칩 설계 및 조립 가속화
[이데일리 김현아 기자] 미국의 소프트웨어(SW) 회사인 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)가 삼성 파운드리와의 협업을 통해 AI 및 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발에 나섰다.
이번 협력은 AI, 자동차, 항공우주, HPC 및 모바일 등 다양한 산업 분야에서 복잡한 애플리케이션 시스템과 반도체 발전에 크게 기여할 전망이다.
케이던스는 삼성 파운드리와의 협력을 통해 Cadence® Cerebrus Intelligent Chip Explorer와 자사의 AI 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행하여 SF2 GAA 플랫폼의 누설 전력을 최소화했다. Cadence.AI는 최고 성능 기준의 전력 공급과 비교하여 10% 이상의 누설 전력을 감소시켰다.
케이던스는 삼성의 SF2 BSPDN에 대한 구현 플로우 인증을 취득하며, RTL 합성 솔루션인 Genus™ Synthesis Solution부터 임플리멘테이션 솔루션인 Innovus™ Implementation System까지 모든 설계 플로우를 강화했다.
Cadence Integrity™ 3D-IC 플랫폼은 삼성의 모든 MDI를 지원하며, 초기 분석과 패키지 인식 기능은 현재 삼성의 3DCODE 2.0과 호환된다. 또한 Cadence Celsius Studio와 Pegasus Verification System을 통해 멀티 다이 협력의 범위를 확장했다.
AI 기반 Virtuoso Studio는 14nm에서 8nm로의 설계 이전을 통해 총 처리 시간을 10배 개선했으며, FinFET에서 GAA 아날로그 설계 이전 레퍼런스 플로우는 성공적인 결과를 보였다.
케이던스와 삼성은 48GHz 전력 증폭기 설계를 성공적으로 테이프 아웃했으며, 이를 통해 빠른 모델링과 레이아웃 자동화를 이용하여 견고한 시스템 레퍼런스 플로우를 실현했다.
Pegasus 시스템은 삼성 파운드리의 다양한 첨단 노드에서 인증을 취득하여 고객들에게 높은 품질과 빠른 출시를 지원하고 있다.
케이던스는 삼성의 최신 노드에 112G-ULR SerDes, PCIe 6.0/5.0, UCIe™, DDR5-8400 등 포괄적인 IP 솔루션을 제공하며, 첨단 메모리 IP 설계를 통해 HPC/AI 산업을 재편성하고 있다.
삼성 파운드리는 Palladium Enterprise Emulation System, JasperC, STG 및 Xcelium ML과 같은 케이던스의 첨단 검증 기술을 적용하여 AI 칩 복잡성을 해결하고 있다.
톰 베클리(Tom Beckley) 케이던스 Custom IC & PCB 그룹 수석 부사장은 “삼성과의 협력을 통해 차세대 지능형 시스템을 설계하는 양사의 고객들에게 더 발전한 기술을 제공할 수 있게 되어 영광으로 생각한다”며, “AI와 현대의 가속화된 컴퓨팅의 하이퍼 컨버전스는 강력한 실리콘 인프라를 필요로 한다”고 강조했다.
김형옥 삼성전자(005930) 파운드리사업부 Design Technology팀 상무는 “삼성전자와 케이던스는 긴밀한 협력을 통해 기술을 발전시키며 양사의 고객들이 시장에서 경쟁력 있는 설계를 할 수 있도록 돕고 있다”며, “최첨단 AI, HPC 및 모바일 SoC 설계의 한계를 극복할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.
케이던스와 삼성 파운드리의 협력은 첨단 기술의 혁신을 가속화하고, 전 세계 고객들에게 신뢰받는 솔루션을 제공함으로써, 반도체 산업의 미래를 밝히는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다.