딥엑스, 독일 전시회에서 글로벌 기업과 협력 공개
by김현아 기자
2025.03.12 14:13:32
마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED 등
첫 양산 위해 신뢰성 테스트 및 인증 작업 진행중
[이데일리 김현아 기자] AI 반도체 기업인 딥엑스(대표이사 김녹원)가 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 개최된 임베디드 월드에 참가, 고품질 양산 제품을 제공하기 위한 준비 상황을 공개했다.
이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 기업들과의 협력 성과를 발표하며, 양산 체제 진입 후의 주요 협력 결과를 소개할 예정이다.
딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시할 예정이며, 이를 위해 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다.
지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇, 공장 자동화, 물리 보안 시스템, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 개 글로벌 기업들과 기술 검증을 마친 상태다. 현재 20여 개 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행 중이다.
딥엑스는 글로벌 시장 진출을 위해 AI 모델 분석, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어 및 소프트웨어 최적화 등 다양한 준비 작업을 진행해왔으며, 700개 이상의 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정 및 양산 체제 구축 등의 절차를 공격적으로 추진해왔다.
딥엑스는 이번 전시회에서 협력 중인 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등과 함께 협력 결과를 공개할 예정이다. 이를 통해 딥엑스는 온디바이스 AI 시대의 리더십을 강화하고 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 더욱 확대할 계획이다.
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마이크론과 함께 LPDDR4 및 LPDDR5X 기반 자사 AI 솔루션을 선보이며, 고성능 AI 연산을 요구하는 시장을 대상으로 혁신적인 컴퓨팅 기술을 제공한다. 이를 통해 AI·IoT·에지 컴퓨팅 시장에서의 성장을 가속화할 계획이다.
또, 글로벌 산업용 PC 기업들과 협력하여 AI 기반 산업용 컴퓨팅 제품을 선보일 예정이다. 이 제품들은 공장 자동화, 스마트 팩토리, 의료 분야에서 활용될 수 있는 솔루션으로 개발 중이다.
아울러 딥엑스는 네트워크 옵틱스 및 임베디드 아티스트와 협력해 실시간 영상 분석, 이상 징후 감지, 객체 식별 등을 통해 물리 보안 시스템을 고도화하고, IoT·AI 프로젝트를 빠르게 시작하고 확장할 수 있는 환경을 제공할 계획이다.
딥엑스는 2025년 중반에 첫 번째 양산 제품을 공급하며, 산업자원부의 전략물자 판정에 따른 수출 절차, 제품 운송 및 재고 관리 등 공급망 구축을 완료할 예정이다. 이를 바탕으로 양산 출시 후에는 글로벌 온디바이스 AI 시장에서 빠르게 점유율을 확보할 계획이다.
딥엑스는 미국 지사 확장, 대만 지사 설립 등 글로벌 진출을 위한 기반을 다지며, 대한민국 본사에서의 대규모 인력 채용도 적극적으로 추진할 예정이다. 이에 따라 양산 제품 출시 이후 딥엑스의 온디바이스 AI 시장 점유율 확보에 대한 글로벌 시장의 관심이 집중될 것으로 예상된다.
김녹원 대표는 “글로벌 기업들과의 협력을 통해 양산 제품 출시를 위한 준비를 마친 상태이며, 이번 전시회를 통해 딥엑스의 AI 기술 리더십을 전 세계에 알리고 글로벌 시장에서의 입지를 확고히 다지겠다”고 전했다.