스맥, ‘반도체 웨이퍼 폴리싱·클리닝 자동화 장치’ 특허

by김응태 기자
2024.05.22 17:12:34

[이데일리 김응태 기자] 공작기계, 산업용 로봇 제조 및 정보통신장비 전문기업 스맥(099440)은 ‘반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치’ 관련 특허를 취득했다고 22일 밝혔다.

스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이다. 또 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량 증대에도 유리하다. 기존 장치는 싱글 타입으로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이뤄졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다.

하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업할 수 있다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리 가능하다는 게 회사 측 설명이다.



스맥은 다년간의 연구개발(R&D) 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화한 공작기계 라인업을 확대했다. 여기서 더 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 국내외 반도체 장비 시장에 여러 전용 장비 공급을 강화한다는 계획이다.

스맥 관계자는 “스맥의 반도체 웨이퍼 장비는 여러 개의 시편 공정 작업을 동시에 할 수 있으며, 고객 맞춤형 폴리싱 및 클리닝 작업이 가능해 시장에서 각광받고 있다”며 “품질 분석 장비 투자 확대에 따라 매출 향상에 큰 기여를 할 것”이라고 말했다.