삼성전기, 반도체기판엔 1兆 투자·RFPCB 정리…'선택과 집중' 가속

by배진솔 기자
2021.10.20 16:10:03

삼성전기 부산사업장 전경 (사진=삼성전기)

[이데일리 배진솔 기자] 삼성전기(009150)가 비주력 사업들을 정리하고 고부가 사업에 집중하기 위해 사업구조 재편에 속도를 내고 있다. 최근 경연성인쇄회로기판(RFPCB)사업 정리를 단행하고 와이파이 모듈 사업 매각을 추진하는 반면 시장 성장이 기대되는 반도체 패키징 기판 분야와 간판 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 에는 힘을 실어주고 있다. 삼성전기는 이와 같은 ‘선택과 집중’을 통해 중장기 성장전략을 마련할 계획이다.

삼성전기는 지난 15일 이사회를 열어 베트남 생산법인 Samsung Electro-Mechanics Vietnam의 RFPCB 부문에 대한 영업정지를 결정했다고 공시했다. 삼성전기는 기존의 수주분을 납품 완료한 후 베트남 법인에 있는 해당 라인을 매각해 처분할 예정이다.

RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판을 하나로 결합한 회로기판이다. 스마트폰 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등에 사용한다. 삼성전기는 지난 2014년부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RFPCB 생산공장을 운영해왔다. 지난해 매출액은 4278억원으로 전체 매출액의 5.21% 정도다.

이 제품은 주로 삼성전자와 애플 스마트폰에 적용했다. 유기발광다이오드(OLED) 패널에 부착해 스마트폰에 최종 탑재된다. 그러나 스마트폰 시장 포화에 따라 업체 간 경쟁이 심화하고 성장이 정체하면서 철수를 검토해온 것으로 알려졌다. 삼성전기는 “연결기준 매출 감소가 예상되나 영업손실 축소로 재무구조 개선에 긍정적일 것으로 전망한다”며 “핵심사업에 역량 집중하겠다”고 밝혔다.

삼성전기는 분산된 자금을 IT·전장용 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판 등 사업에 집중할 계획이다. 현재 △MLCC를 생산하는 컴포넌트 사업부 △카메라와 통신 모듈을 생산하는 모듈사업부 △반도체패키지기판·RFPCB 등을 생산하는 기판사업부로 나눠져있는데 비주력 분야를 하나씩 정리하고 있다.기판사업부에서는 지난 2019년에도 수익성 악화로 스마트폰 메인기판(HDI)사업을 정리했는데 이번 RFPCB사업까지 철수하면서 반도체패키지기판만 남게 됐다. 반대로 반도체 패키지기판 중 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’ 생산 확대를 위해 1조원 규모의 공장 증설을 검토 중이다. 삼성전기는 세종과 부산 사업장에서 반도체 기판을 생산하고 있어 이곳의 공장 증설이 유력하다.

반도체 기판은 반도체와 메인보드 간 전기 신호를 전달하는 필수 부품으로 반도체 수요가 증가하면서 동시에 기판 수요도 급증했다. 특히 FC-BGA는 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 패키징에 활용되는 기판인데 품귀 현상이 심각한 것으로 알려졌다. 향후 시장 성장 전망도 좋다. 인공지능(AI)·자율주행차 시장 성장과 함께 고성능 반도체 기판 사용처도 확대될 것으로 보인다. 업계에선 오는 2024년 FC-BGA 수요가 공급보다 40% 이상을 넘어설 것으로 예상하고 있다.

모듈사업부에서는 한차례 무산됐던 와이파이 모듈 사업 매각을 진행하고 있다. 지난 1월 국내 중견기업 컴트로닉스 자회사 위츠에 와이파이 모듈 사업을 1055억원에 매각하는 계약을 체결하기도 했지만 지난 5월 위츠가 계약을 해제하며 매각이 무산됐다. 현재 한화솔루션에 이 사업을 매각하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

컴포넌트사업부에서는 5세대 이동통신(5G) 스마트폰용과 산업·전장용 MLCC 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전기 MLCC사업의 주요 매출은 IT용이 80%를 차지하는데 고용량·초소형 MLCC를 개발하며 매출 확대를 노리고 있다. 또 전장용 MLCC 확대를 위해 부산에 전장 전용 생산라인을 구축하며 본격적으로 육성하고 있다.

업계 관계자는 “반도체 패키지 기판 쪽 수요가 증가하고 있다. 주력 사업인 MLCC도 수요가 꾸준히 늘어날 전망”이라고 말했다.