첫 美패키징공장 짓는 SK하이닉스 "첨단 후공정 수요 공략"(종합)

by최영지 기자
2024.04.04 16:15:23

[이데일리 최영지 김응열 기자] “SK하이닉스가 업계 최초로 미국 패키징 공장을 건설하겠다는 것은 엔비디아 외에 점차 늘어날 미국 팹리스(반도체 설계업체)의 첨단 메모리반도체 패키징 수요를 선점하기 위한 행보다.” (반도체업계 관계자)

SK하이닉스는 3일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설 계획을 공식 발표했다. (사진=퍼듀대)

SK하이닉스가 4일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓겠다는 계획을 공식화하자 업계에선 이같은 분석을 내놨다. 메모리뿐 아니라 시스템반도체 패키징에 이어 향후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업으로 확장할 가능성을 염두에 뒀다는 해석도 일각에서 제기된다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열었다. 이 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자할 계획이다.

SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 밝혔다.

행사에 참석한 곽노정 SK하이닉스 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다”며 “이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화하는 고객 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 했다.

SK하이닉스는 AI 메모리 기술 리더십을 강화하기 위해 미국 내 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해 왔다. 미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중돼 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구가 활발히 진행되고 있어서다. 인디애나주를 최종 낙점한 것은 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부하고 퍼듀대와의 연구개발이 가능하다는 장점이 있기 때문이다.

김형준 서울대 명예교수(차세대지능형반도체사업단장)는 “인디애나주로 공장 부지를 결정한 주된 이유는 퍼듀대의 존재”라며 “랩에서 팹까지 종합하는 시설을 만들기 위한 것으로 생산기지뿐 아니라 연구개발의 기지가 될 것”이라고 했다.



SK하이닉스의 HBM 제품 공급에 협력 중인 대만 TSMC가 애리조나주에 2개 공장을 건설 중인 만큼 협력 강화를 위해 곧 공장 건설을 시작할 것으로도 관측된다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 지난 2월 경기 성남 소재 더블트리 힐튼 판교에서 열린 ‘한국반도체산업협회 정기총회’ 후 취재진과 만나 미국 반도체 공장 부지 선정 관련 질문에 답하고 있다. (사진=최영지기자)

업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 제출했다. 주정부와 연방정부로부터 보조금 등 약 16억달러를 받을 것으로 예상되는 가운데 바이든 행정부로부터 보조금을 최대한 끌어내는 것이 관건이다

김양팽 산업연구원 전문연구원은 “생산단가 등 단순한 계산으로만 보면 굳이 미국에 공장을 지을 이유는 없다”면서도 “고객사 확보뿐 아니라 미국 반도체 보조금을 고려한다면 한국보단 미국에 공장을 건설하는 게 유리하다고 판단했을 것”이라고 했다.

미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 SK하이닉스를 ‘엔비디아 파트너’라고 표현하며 우선 인디애나 주정부 등으로부터 6억달러 이상 지원을 받을 것이라고 전했다.

또 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 주정부가 SK하이닉스에 세금 환급으로 최대 5억5400만달러(7440억원), 보조금 및 성과급 명목으로 수백만달러를 제공한다고 밝혔다. 퍼듀연구재단과 퍼듀대도 6000만달러(800억원) 상당의 추가 인센티브를 제공한다.

170억달러를 투자해 텍사스주 테일러에 신규 공장을 짓고 있는 삼성전자의 경우 60억달러(7조9000억원) 상당 보조금을 받을 것으로 보인다. 그런 만큼 40억달러를 투자하는 SK하이닉스는 10억달러 안팎의 중앙정부 보조금 수급이 기대된다.