“이번엔 발열 잡았을까”…新냉각시스템 탑재한 ‘갤S22’

by김정유 기자
2022.02.10 14:40:50

갤럭시 S22+. (사진=삼성전자)

[이데일리 김정유 기자] “이번엔 발열 문제 제대로 잡았을까?”

전작(갤럭시 S21)에서 발열 문제로 큰 곤욕을 치렀던 삼성전자(005930)가 ‘갤럭시 S22’ 시리즈엔 새로운 냉각 시스템을 도입, 기기 발열을 최소화했다고 강조해 눈길을 모은다.

앞서 삼성전자는 지난해 초 출시한 ‘갤럭시 S21’에 타 기종보다 발열이 심해 커뮤니티와 소비자들 사이에서 논란이 된 바 있다. 지난해 당초 기대치보다 ‘갤럭시 S21’가 부진한 판매를 보였던 이유 중 하나로 꼽히기도 한다.

스마트폰은 발열이 높아질 수록 ‘쓰로틀링’(발열이 높을시 기기 성능을 고의로 낮춰 발열 정도를 낮추는 기능)이 자주 발생해 기기 성능을 저하시키는만큼 소비자 입장에서 발열은 민감한 요소다. 때문에 ‘갤럭시 S22’ 출시 전부터 발열 개선 여부에 대한 관심이 높았다.



삼성전자는 이 같은 분위기를 의식한 듯, 10일 열린 ‘갤럭시 언팩 2022’에서 발열 관련 세션을 별도 구성해 ‘갤럭시 S22’의 발열 개선 기술을 소개했다. 삼성전자는 이번 ‘갤럭시 S22’에 발열을 최소화할 수 있는 신소재를 사용했다. 스마트폰 내부에 열을 전달하는 물질 팀(TIM)을 개선한 ‘젤 팀’이라는 신소재다.

젤 팀은 스마트폰의 두뇌라고 할 수 있는 애플리케이션 프로세서(AP)와 배이퍼 챔버(열 분산기) 사이에서 기존 소재대비 열을 3.5배나 효율적으로 전달할 수 있다. 또한 이 위에 전자파를 차단하는 ‘나노 팀’을 적용해 효율적인 열 전달과 압력 저항을 높이는 데 성공했다. 나노 팀은 나노섬유로 만들어졌으며, 이전 금속 소재에 비해 변형에 더 강하다.

삼성전자는 이날 언팩에서 새로운 발열 개선 솔루션도 소개했다. 예전에 스마트폰 내부엔 배이퍼 챔버가 인쇄회로기판(PCB) 위에 배치돼 왔지만 점차 배터리 용량이 커지면서 PCB 자체가 작아졌고, 열 분산 솔루션도 변화가 필요했다. 이번 ‘갤럭시 S22’서 적용된 새로운 배이퍼 챔버는 AP부터 배터리까지 넓은 영역을 아우를 수 있도록 설계돼 열 전달을 효율화 했다.

삼성전자는 ‘갤럭시 S22’ 시리즈에 자체 개발한 AP ‘엑시노스 2200’과 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 1세대’를 병행 탑재한다. 한국과 일부 해외시장용으로는 스냅드래곤이, 이외 유럽, 신흥시장엔 엑시노스2200가 탑재될 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 이전 엑시노스 시리즈에 비해 퀄컴의 스냅드래곤 8 1세대는 기본적인 발열을 잘 잡으면서 성능을 개선시켰다는 평가를 받는다.