LG전자, AI 데이터센터 냉각도 '모듈형'으로…구축기간·비용 줄인다

by송재민 기자
2026.09.29 10:00:03

[이데일리 송재민 기자] LG전자가 펌프와 배관 등 데이터센터 냉각 설비를 미리 조립해 현장에서는 칠러와 연결만 하면 되는 모듈형 솔루션을 공개했다. 인공지능(AI) 데이터센터의 구축기간과 초기 투자비를 줄이고, 서버 증설에 맞춰 냉각 용량을 유연하게 늘릴 수 있도록 한 것이 특징이다.

LG전자가 29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아 2026'에 참가해, 엔비디아 규격 승인을 받은 1㎿와 2.6㎿ 냉각수분배장치(CDU)를 포함한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 선보인다. (사진=LG전자)

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터 월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력과 운영까지 아우르는 솔루션을 선보였다고 밝혔다.

이번 전시에서 처음 공개한 ‘하이드로닉 모듈러’는 펌프와 밸브, 배관, 비상용 버퍼탱크 등 냉각에 필요한 설비를 국제표준화기구(ISO) 규격 컨테이너 안에 통합한 제품이다. 공장에서 완제품 형태로 사전 제작한 뒤 현장에서 칠러 본체와 연결해 냉각 시스템을 가동한다.

기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 현장에서 여러 펌프와 배관을 용접하고 조립해야 했다. 하이드로닉 모듈러는 이 과정을 줄여 데이터센터를 빠르게 구축할 수 있도록 한다. 서버를 추가할 때도 필요한 만큼 모듈을 연결할 수 있어 수요에 맞춰 단계적으로 투자할 수 있다.

공랭식부터 액체냉각까지 제품군 확대

LG전자는 마그네틱 베어링 기반의 무급유 압축기를 적용한 데이터센터용 ‘공랭식 무급유 인버터 터보 칠러’도 전시했다. 압축기 내부의 마찰 손실을 줄여 냉각 효율을 높이고, 외부의 차가운 공기를 활용하는 냉매 프리쿨링 기술로 에너지 사용량을 줄인 제품이다.



서버실에 찬 공기를 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU)도 함께 선보였다. 고발열 환경에서도 서버별 냉각 편차를 줄여 초대형 데이터센터의 안정적인 운영을 지원한다.

사진은 LG전자의 '공랭식 터보 칠러'와 '하이드로닉 모듈러 솔루션' 미니어처. (사진=LG전자)

고밀도 AI 서버에 적용되는 액체냉각 제품군도 공개했다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 메가와트(㎿)급까지 냉각수분배장치(CDU) 제품군을 보유하고 있으며, 이번 전시에서는 1㎿와 2.6㎿급 제품을 전시했다.

CDU는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드플레이트로 냉각수를 보내 칩에서 발생한 열을 회수한다. LG전자의 600㎾와 1㎿, 2.6㎿급 CDU는 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다.

LG전자는 서버 등 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액에 직접 담그는 액침냉각 기술도 개발하고 있다. 향후 냉수를 만드는 칠러부터 CDU, 칩의 열을 흡수하는 콜드플레이트까지 연결하는 ‘칩 투 칠러’ 솔루션으로 사업 범위를 넓힐 계획이다.

계열사 역량을 결합한 ‘원 LG’ 전시 공간도 마련했다. LG에너지솔루션은 배터리백업유닛과 에너지저장장치(ESS), 무정전전원장치(UPS)용 배터리 솔루션을 소개했다. LG CNS는 서버와 전력·냉각 설비를 모듈 형태로 미리 제작하는 프리패브 모듈형 데이터센터와 AI 팩토리 구축·운영 서비스를 선보였다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.