by김소연 기자
2024.10.24 10:25:39
[이데일리 김소연 조민정 기자] “(HBM4 개발 현황에 대해) HBM제품 개발을 위해 고객과 사전 기획 단계부터 기술적 이슈를 도출하고, 고객의 피드백을 통해 내부 베이스 라인을 개선하는 등 제품 정확성을 높이는 과정을 통해 제품 완성도를 높여왔다. HBM4에서는 I/O 두배 늘어나고, 저전력 성능을 위해 새로운 스킬이 적용되고 처음으로 로직다이를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다. 따라서 기존의 테스트 범위를 넘어 훨씬 깊이 있는 기술 교류가 필요하다. 당사와 파운드리 회사 간 원팀 체계를 구축해 협업하고 있다. 빠르게 발전하는 AI 향 반도체 시장에서 성능이 향상된 제품을 적기에 공급하는 것이 HBM 시장에서 주도권을 확보하는 데 핵심 역량이라고 본다. HBM은 고객의 수요에 기반해서 생산 규모를 결정하기 때문에 선단 공정을 통해 칩 사이즈 줄여서 원가를 절감하는 것보다 고객이 원하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하는 것이 중요하다. HBM 칩 구조상 셀 영역에 해당하는 면적이 상대적으로 적기 때문에 칩 사이즈를 줄이는 것에 대한 베네핏이 제한 적이다. 이미 안정성과 양산성이 검증된 1b나노, 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 준비 중이고, 예정대로 2025년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다. 적기에 공급뿐 아니라 투자 효율성을 확보해 지속적으로 시장 리더십과 이익 안정성을 지켜나갈 예정이다.”
…SK하이닉스(000660) 컨퍼런스 콜.
|