美 반도체법 390억달러 보조금 연내 집행
by이소현 기자
2024.04.16 13:43:11
인텔·TSMC·삼성 '빅3' 지원 확정
남은 반도체 보조금 16억 달러 규모
"메모리칩, 웨이퍼 등 투자에 초점"
[이데일리 이소현 기자] 미국 정부가 올 연말까지 반도체법(CHIPS ACT)에 따라 할당된 390억달러 규모 보조금을 모두 집행할 예정이라고 밝혔다.
| 지나 러먼도 미국 상무부 장관이 3월 20일(현지시간) 미국 애리조나주 인텔 캠퍼스에서 반도체법에 따라 85억 달러 규모의 보조금을 지원한다고 발표하고 있다.(사진=AFP) |
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15일(현지시간) 지나 러먼도 미 상무부 장관은 미 경제매체 CNBC방송과 인터뷰에서 반도체 보조금 지원과 관련해 “우리는 순조롭게 진행 중”이라며 “지난 한 달 동안 세 곳 기업에 (보조금 지원을) 완료했고, 앞으로 몇 주 내에 더 많은 일을 할 것”이라고 이같이 밝혔다.
미국 정부가 최근 보조금 지원을 발표한 기업들을 보면 최첨단 반도체 생산 기업에 초점을 맞췄다. 지난달 20일 인텔에 보조금 85억달러와 대출 110억달러 등 195억달러에 달하는 지원안을 발표했으며, 지난 8일에는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 보조금 66억달러를 포함해 총 116억달러 지원안을 공개했다. 전날엔 삼성전자에 보조금 64억달러 지원안을 밝혔다. 앞서 마이크로칩 테크놀러지, 글로벌파운드리스와 미군 전투기용 반도체를 제조하는 영국 BAE시스템스 등 3곳에도 보조금을 확정했다.
미국 반도체법은 미국 내에 반도체 공장을 짓는 기업에 보조금 390억달러를 지원하기로 했지만, 실제 기업들이 미국에 요청한 보조금은 이를 훨씬 웃도는 700억 달러 이상에 달한 것으로 전해졌다.
올해 말까지 미국 정부가 지원할 수 있는 반도체 보조금은 약 16억 달러 규모가 남아 있다고 CNBC는 전했다. 러몬도 장관은 “이제 가장 큰 보조금이 지급됐으므로 앞으로는 메모리칩과 공급업체, 웨이퍼 및 화학물질에 대한 투자에 초점을 맞출 것”이라고 말했다.
아울러 삼성전자의 투자로 텍사스 중부에 칩 생산 공정의 여러 단계가 모두 단일 캠퍼스에서 이뤄지는 ‘첨단 제조 생태계’를 만드는 데 도움이 될 것이라고 CNBC는 설명했다.
삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축할 예정이다.
러먼도 장관은 “작은 제조도시인 테일러시 주변으로 공급업체가 들어올 것”이라며 “미국을 더 강하고 안전하게 만들어줄 (첨단 제조) 생태계에는 (2개의 첨단 파운드리) 생산 시설과 차세대 반도체 기술 개발을 위한 연구개발 시설, 패키징 시설, 직업 훈련 시설 등이 해당한다”고 설명했다.
한편, 미국과 중국 간의 기술 패권 대결이 격화하자 바이든 행정부는 첨단 반도체의 공급망을 미국으로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환으로 반도체법을 입법했다. 현재 미국 내에서는 첨단 반도체 생산이 이뤄지지 않고 있으나 미국은 첨단 반도체에 대한 투자를 과감히 지원해 오는 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체의 20%를 자국 내에서 생산하는 것을 목표로 내세우고 있다.