by정병묵 기자
2014.03.27 14:05:25
[이데일리 정병묵 기자] 삼성전자(005930)는 이달 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 ‘조명건축박람회 2014’에서 초소형 플립칩 발광다이오드(LED) 신제품을 선보인다고 27일 밝혔다.
플립칩 LED란 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED 패키지다.
금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED를 만들 수 있다. 일반적인 LED패키지가 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가할 경우 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있다.
삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장 오방원 전무는 “이번 플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에도 적용한 것으로 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 수 있을 것”이라고 말했다.