by김혜미 기자
2016.10.12 11:03:43
[이데일리 김혜미 기자] 삼성전자(005930)가 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED(발광다이오드) 모듈을 처음으로 공개했다. 스팟 조명이란 부각시키고 싶은 특정 부분을 강조할 수 있는 기능성 조명이다.
12일 삼성전자는 천장에 매립하는 소형 조명기구인 다운라이트와 건축용 실내 조명에 적합한 칩 스케일 패키지를 적용한 스팟 조명용 LED 6종을 선보인다고 밝혔다. 칩 스케일 패키지(CSP; Chip Scale Package)는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판, 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 점이 특징이다.
칩 스케일 패키지 적용 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용할 수 있어 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다. 삼성전자는 이번에 개발된 스팟 조명용 LED가 미국 에너지 스타 프로그램의 LED 조명 신뢰성 테스트를 완료, 별도 테스트 없이 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄여준다고 설명했다.
이번 라인업 가운데 색 조절이 가능한 ‘컬러 튜너블(Color Tunable)’ 제품은 칩 스케일 패키지’의 장점을 극대화한 제품으로, 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며 LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다. 컬러 튜너블 라인업은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈기판에 배치한 뒤 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다.
제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 “칩 스케일 패키지 적용 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것”이라면서 “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도하겠다”고 말했다.