by김혜미 기자
2016.10.11 11:00:00
28나노 기반 제품 대비 전력효율 20% 이상 향상
첨단 패키지기술로 AP·D램·낸드플래시 등 하나에
[이데일리 김혜미 기자] 삼성전자(005930)가 업계 최초로 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 7270’을 양산한다.
삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해 초 보급형까지 확장한 데 이어 업계 최초로 웨어러블 전용 AP에도 적용했다고 11일 발표했다.
듀얼코어(Cortex-A53)를 사용한 엑시노스 7270은 14나노 공정을 적용함으로써 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상됐다. 그만큼 웨어러블 기기를 사용할 때 한 번 충전으로 더 오랜 시간 사용할 수 있게된 것이다.
엑시노스 7270은 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 여러가지 커넥티비티 기능이 하나의 칩에 통합돼 단독으로도 통신망을 이용한 편의 기능을 사용할 수 있다. CNSS는 인공위성을 이용해 지상물 위치 정보를 제공하는 시스템으로, 미국의 경우 GPS, 러시아는 GLONASS가 있다.
또한 최첨단 패키지 기술로 시스템 면적을 최소화해 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공할 수 있다. 삼성전자는 AP와 D램, 낸드플래시, PMIC(AP의 필요 전압을 효율적으로 공급·관리하는 반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용해 전세대 제품과 동일 면적인 100㎟에 더 많은 기능을 구현했고, 패키지 높이도 약 30% 줄였다고 설명했다.
아울러 웨어러블 기기 제조사들에게 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.
허국 삼성전자 시스템 LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀, 커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품”이라며 “기기의 사용 기간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 말했다.