by김혜미 기자
2016.10.17 11:00:00
웨이퍼당 칩 생산량 30% 향상..내년 초 IT제품부터 탑재
[이데일리 김혜미 기자] 삼성전자(005930)가 업계 최초로 10나노미터 로직 공정 반도체 양산을 시작하며 모바일AP에 이어 시스템 반도체 분야 최첨단 공정 리더십을 확보했다. 내년 상반기 출시될 갤럭시S8에 탑재될 전망이다.
17일 삼성전자에 따르면 이번에 양산을 시작한 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고, 소비전력은 40%를 절감했다. 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 향상됐다. 업계에서는 10나노 로직 공정을 적용한 제품이 내년 상반기 출시될 갤럭시S8을 비롯한 IT 신제품에 탑재될 것으로 보고 있다.
삼성전자는 지난해 1월 모바일AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작했다. 10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려넣는 패터닝 작업이 필요한데, 삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세 번 반복하는 트리플 패터닝 기술을 적용해 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다고 설명했다.
삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로, 오는 2017년 2세대(10LPP) 공정 양산을 목표로 개발 중이다. 2세대 이후에도 지속적인 성능 개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용한다는 계획이다.
이밖에도 삼성전자는 고객 및 파트너사와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고, 고객들이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트와 IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코 시스템을 확대하고 있다고 밝혔다.
윤종식 삼성전자 S.LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 “이번 10나노 로직 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한번 입증했다”며 “앞으로도 지속적인 기술혁신을 통한 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별호된 반도체 솔루션을 제공, 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.
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