by박철근 기자
2016.06.29 11:13:33
[이데일리 박철근 기자] 광전자(017900)는 미래창조과학부·한국전자통신연구원과 650V/20A급 SiC다이오드 핵심공정 개발 관련 기술제휴 계약을 체결했다고 29일 공시했다. 이 과제는 SiC 다이오드 핵심공정 개발,소자 설계 및 제작에 관한 것으로 총 예상투자금액 4억7000만원 수준이다. 예상투자금액은 정부 출연금 2억8000만원, 민감부담금 1억8700만원이다
회사측은 “SiC 전력소자 개발기간을 단축하고 1000V급 이상의 SiC 전력소자 기반 기술확보가 용이할 것으로 기대한다”고 밝혔다.