by이재호 기자
2014.09.18 11:00:00
기존 제품보다 생산성 30% 이상 향상
고사양 스마트폰·웨어러블 시장 선도
[이데일리 이재호 기자] 삼성전자(005930)가 세계 최초로 20나노 공정을 적용한 모바일 D램을 양산한다.
삼성전자는 20나노 6Gb(기가비트) LPDDR3 모바일 D램을 본격적으로 양산하기 시작했다고 18일 밝혔다.
지난 3월 업계 최초로 컴퓨터용 20나노 4Gb DDR3 D램을 양산한 데 이어, 이번에 모바일 D램에서도 20나노 시대를 연 것이다.
이번 제품은 인터페이스 최고 속도인 초당 2133Mb로 데이터를 전송하면서도 소비전력을 더욱 낮췄다.
6Gb 모바일 D램 4개를 하나의 패키지로 적층한 3GB(기가바이트) 모바일 D램 칩은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 함께 POP(패키지 온 패키지) 형태로 고사양 스마트폰에 주로 탑재된다.
특히 20나노 모바일 D램으로 만든 3GB 칩은 기존 제품보다 생산성이 30% 이상 높다. 이에 따라 향후 하이엔드 스마트폰과 태블릿은 물론 웨어러블 기기 등 빠르게 증가하고 있는 대용량 모바일 D램 시장을 선점할 수 있을 것으로 기대된다.
백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀장(상무)은 “이번 20나노 모바일 D램은 시장 비중이 확대되고 있는 고성능 모바일 D램 시장을 선도할 제품”이라며 “향후에도 프리미엄은 물론 보급형 모바일 시장까지 적용할 수 있는 차세대 솔루션을 선행 출시하겠다”고 말했다.
삼성전자는 3GB 칩 외에 4·6·8GB 제품도 연이어 출시할 방침이다.