브로드컴, 신용위험 급등…막대한 AI 부채 조달 부담

by김윤지 기자
2026.08.25 06:38:33

[이데일리 김윤지 기자] 미국 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 관련 막대한 부채 조달에 나선다는 소식에 신용위험이 급등했다.

24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 2031년 만기되는 표면금리 5.15%인 브로드컴 회사채 수익률은 8월 들어 약 14bp(1bp=0.01%포인트) 상승(가격 하락)했다. 같은 기간 브로드컴의 5년물 신용부도스와프(CDS) 가격은 28bp 뛰었다. 이는 오라클이나 스페이스X(SpaceX)의 상승폭보다도 크다. CDS는 채권에 대한 일종의 보험 수단으로, 신용 위험도가 높아질수록 가치가 상승한다.

브로드컴은 300억달러 규모의 후순위채권 발행을 포함한 600억달러 이상의 부채 조달을 대주단과 협의하고 있다. 브로드컴의 보증 규모는 최대 1000억달러에 달할 가능성도 있다. 이 부채 조달이 성사되면 앤스로픽의 수혜가 예상된다. 블랙스톤과 아폴로 글로벌 매니지먼트가 이번 자금 조달에 참여하기 위해 협의 중이며 해당 부채는 특수목적법인(SPV)을 통해 발행될 것으로 전해졌다.

브로드컴(사진=로이터)

임팩스 애셋 매니지먼트의 토니 트르진카 투자등급 채권 포트폴리오 매니저는 “브로드컴의 CDS 상승은 AI 투자 전반에 대한 불안이라기보다는 브로드컴 자체의 재무상태와 더 관련있어 보인다”고 지적했다. 그는 브로드컴이 향후 칩 금융 거래에서 추가적인 금융보증을 제공할 것이라는 예상이 제기되면서 CDS가 치솟았다는 것이다.

올해 들어 기술기업들이 클라우드 컴퓨팅 용량 확대를 위해 수십억달러를 투자하면서 보증과 기타 형태의 금융지원 활용도 빠르게 늘고 있다. 이러한 계약을 통해 브로드컴이나 엔비디아 같은 칩 제조업체들은 사실상 자신들의 강한 재무상태와 신용도를 고객사에 빌려줘 고객의 구매 여력을 높여주는 역할을 한다.

이런한 형태의 거래가 늘어나면서 기업 대차대조표에는 드러나지 않는 위험이 누적되고 있다는 우려가 커지고 있다. 특히 업황이 침체할 경우 이러한 보증 약정 때문에 해당 칩 제조업체들이 자신들의 이익까지 압박받는 상황에서 수십억달러에 달하는 보증 의무를 실제로 이행해야 할 수도 있다는 것이다.

JP모건체이스의 타렉 하미드 애널리스트는 이날 보고서에서 브로드컴이 추진 중인 600억달러 규모 금융 거래를 언급하며 “이는 방대한 AI 생태계 아래에서 커지고 있는 ‘팬텀 레버리지(phantom leverage·보이지 않는 레버리지)’에 대한 최근의 우려를 더욱 키운다. 리스 계약, 구매 약정, 잔존가치 보증, 기타 보증성 지원이 쌓이면서 그 규모가 수조달러에 이를 가능성이 있기 때문”이라고 지적했다.