"초연결시대 주도" 삼성, UWB 기반 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개
by최영지 기자
2023.03.21 11:00:00
근거리 무선통신 기술 구현…스마트폰·전장·스마트 홈 탑재
UWB, 월드컵 공인구에도 활용…2030년 18억대기기 탑재
''엑시노스 커넥트'' 브랜드 출시…무선통신용 반도체 사업 강화
[이데일리 최영지 기자] 삼성전자가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기반 근거리 무선통신 반도체인 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 21일 공개했다. UWB는 기기 간 거리와 위치를 측정하는 근거리 무선통신기술이다. 스마트폰에서 초연결 사회 속 스마트 홈·스마트 팩토리 등으로 활용범위가 더욱 넓어지는 만큼 제품 개발을 통해 이 시장을 공략하겠다는 게 삼성전자(005930) 계획이다.
| 삼성전자가 21일 공개한 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’ 제품 이미지 (사진=삼성전자) |
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엑시노스 커넥트 U100은 △RF(Radio Frequency, 무선주파수) △eFlash(Embedded Flash) 메모리 △전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다. UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리와 위치를 센티미터(㎝) 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다. 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 그리고 태그(Tag)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에도 적합하다는 게 삼성전자 설명이다.
또 ‘무선전파 도달 시간(ToA, Time of Arrival)’과 ‘3D 도래각(AoA, Angle of Arrival)’ 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다.
이를 통해 ㎝단위와 5도 이하의 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적이 가능하며, 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용될 수 있다. 지난 월드컵에선 UWB 센서를 탑재한 공인구를 도입해 초당 500회 속도로 경기 데이터를 모아 공의 위치 등을 분석하는 데 활용하기도 했다.
또 엑시노스 커넥트 U100에는 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월하다.
이밖에도 차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 ‘CCC(Car Connectivity Consortium)’의 ‘디지털 키 릴리즈(Digital Key Release) 3’ 표준을 지원한다. 이를 통해 엑시노스 커넥트 U100을 탑재한 스마트폰과 스마트 키가 자동차와 디지털 키 정보를 안전하게 공유하며 제어할 수 있게 해준다.
이 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 FiRa 컨소시엄 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했다.
삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 ‘엑시노스 커넥트’ 브랜드를 새롭게 선보인다. 모바일, 차량, 스마트홈, 스마트 팩토리 시장을 공략해 시장점유율을 확대하고 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다고 밝혔다.
시장조사업체인 테크노시스템리서치(TSR) 자료에 따르면 2021년 2억대, 2022년 3억대 가량의 UWB 기기가 출하된 것으로 추정됐다. 오는 2030년에는 18억대까지 출하량이 급격히 늘어날 것으로도 예상됐다. 2030년까지 전체 스마트폰 시장에서 UWB 기술이 탑재된 스마트폰이 58%를 차지할 것으로 예측됐다.
김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “엑시노스 커넥트 U100은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체”라며 “삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것”이라고 했다.