by장종원 기자
2015.11.06 10:19:08
[이데일리 장종원 기자] 애플이 차기작 아이폰7에서 ‘홈버튼’을 없애는 방안을 구체화하고 있다. 터치패널과 디스플레이를 통합하는 핵심부품을 발주한 것으로 알려져서다. 홈버튼이 사라지면 더 얇고 더 가벼운 스마트폰 구현이 가능해진다.
6일 대만의 디지타임스는 애플이 시냅틱스사에 터치스크린 구동용 핵심 부품인 TDDI(touch and display driver integration) IC를 발주했다고 보도했다.
시내팁스는 터치스크린 기술에서 세계 선두업체로 지난해 모바일 구동칩 선두업체인 르네사스SP드라이버(RSP)를 인수하면서 애플에 아이폰용 LCD 드라이버 IC를 독점으로 공급하고 있다.
애플이 발주한 TDDI IC는 터치 패널 컨트롤러와 디스플레이 드라이버를 일체화하는데 필요한 핵심 부품이다. 애플은 TDDI 독자 개발을 위해 RSP 기술자를 영입하는 등 공격적인 행보에 나섰으나 개발 일정이 늦어지면서 결국 시냅틱스에 발주하게 된 것이라고 디지타임스는 전했다.
홈버튼이 사라지면 스마트폰은 다양한 변신이 가능해진다. 홈버튼이 차지하고 있던 베젤까지 디스플레이를 늘려 같은 크기임에도 더 큰 디스플레이 공간을 확보할 수 있다. 대화면 스마트폰의 단점인 그립감을 개선할 수 있는 것. 스마트폰을 더 얇고 가볍게 만들 수도 있다.
외신 등은 아이폰6s를 통해 3D터치 기술을 선보인 애플이 터치 기술을 더 진화시켜 홈버튼이 사라진 차기작을 내놓을 것으로 전망했다.