삼성, 첫 'EUV 기술' 양산..퀄컴 5G모뎀칩 파운드리 계약

by이재운 기자
2018.02.22 09:40:08

경기 화성 소재 삼성전자 파운드리 공장 전경. 삼성전자 제공

[이데일리 이재운 기자] 삼성전자(005930)는 퀄컴의 5G(5세대) 이동통신용 모뎀 칩 파운드리(반도체 수탁생산) 생산을 맡아 공동 개발을 진행한다고 22일 밝혔다.

삼성전자는 이 제품 생산에 7나노미터(nm) 미세공정을 적용하기로 하고, 생산 기술로 그 동안 차세대 기술로 준비해 온 극자외선(EUV) 기술을 처음으로 양산에 적용할 계획이다.

EUV는 차세대 노광 기술로, 삼성전자와 인텔, TSMC 등 세계 주요 반도체 기업들이 앞다퉈 연구에 매진해왔다. 노광은 반도체 원판인 웨이퍼에 강한 빛을 쪼여 논리회로를 새겨넣는 공정으로, EUV는 점점 가까워지는 미세공정의 한계를 극복하기 위한 대안으로 주목받아왔다.

삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정 개발을 완료한데 이어, 처음으로 외부 고객사 제품 양산에 이를 도입하기로 하면서 이 분야 주도권을 확보해나간다는 계획이다.



삼성전자는 또 7나노 공정을 통해 기존 10나노 공정 대비 면적은 40% 축소하면서 성능은 10%, 에너지 효율은 35% 높이는 장점이 있다고 강조했다. 기존 10나노 공정 생산 제품보다 더 높은 성능이나 더 긴 배터리 수명, 디자인 유연성 확보가 가능하다. 지난해 가장 최신기술이었던 10나노 공정을 넘어 삼성전자가 올해 7나노 공정 시대를 열었다는데 의미가 있다.

RK 춘두루 퀄컴 구매총괄 수석부사장은 “삼성전자와 함께 5G 모바일 업계를 선도할 수 있어서 무척 기쁘다”며 “삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은, 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다.

배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 되었다”며 “공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다.

퀄컴과 삼성전자는 내년 초 5G 상용화가 본격적으로 이뤄질 것으로 예상하고 올해 하반기부터 양산을 시작할 것으로 알려졌다.