by박기주 기자
2015.06.10 09:28:36
[이데일리 박기주 기자] 시스템 반도체 패키징 전문기업 네패스(033640)가 중국 현지 법인 장쑤네패스의 가동 사전 준비를 마치고 WLP(웨이퍼레벨패키징)양산에 돌입한다고 10일 밝혔다.
네패스는 지난해 중국 화이안시, 공업개발원구와 합작법인 장쑤네패스를 설립해 1년 동안 공장 건립과 엔지니어 교육 등 생산준비를 해왔다. 이는 약 2000평 규모이며, 올해 초기 양산 생산량는 월 3만장 수준으로 진행 중이다.
현재 액정표시장치(LCD)용 IC칩 패키징의 시양산 중이며 8인치·12인치 라인에서도 현지 디자인하우스 및 협력업체를 통해 물량을 이미 확보해놓은 상태이다. 일부 물량은 한국에서 이미 평가를 진행했으며 중국 현지에서 양산 검증 후 본격적인 생산이 진행될 예정이다.
중국은 주로 대만 등 해외에 첨단 시스템반도체 패키징 공정을 의존해왔지만, 이번 공장 완공과 중국의 반도체 내수진작 정책에 따라 현지 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 보인다.
네패스 관계자는 “현재 확보해 놓은 고객 물량을 기준으로 연말까지 90% 이상 가동률을 계획하고 있다”며 “현지에서 우리 공정에 대한 수요가 강하기 때문에 이달 양산을 시작으로 안정화에 돌입하게 되면 순조롭게 매출을 확대하며 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.