하이닉스, 0.10미크론급 골든칩 적용 D램 양산

by김수헌 기자
2003.05.12 11:00:00

[edaily 김수헌기자] 하이닉스(00660)반도체는 반도체 제조 핵심공정인 회로선폭 미세화 작업의 순조로운 진행으로 골든칩(0.10 미크론급) 기술을 적용한 제품의 양산 기술 확보에 성공했다고 12일 밝혔다. 프라임칩(0.13미크론급) 기술을 이미 양산에 적용중인 하이닉스반도체는 지난해 골든칩 기술이 적용된 512메가 DDR 제품의 개발에 이어 이번 256메가 DDR 제품의 안정적인 수율 확보로 본격적인 제품 출하를 눈앞에 두게 됐다고 설명했다. 하이닉스는 골든칩 기술은 기존 프라임칩 공정기술에서 사용했던 장비를 이용해 추가투자 없이 양산을 할 수 있어 경쟁사 대비 투자비용을 약 50% 줄일 수 있다고 강조했다. 또 프라임칩 기술 대비 웨이퍼 당 칩(Chip) 개수도 40% 이상 향상시켜 경쟁사보다 기술 및 원가 경쟁력에서 우위를 점할 수 있다고 덧붙였다. 이번에 골든칩 기술을 적용한 256메가 DDR SD램은 PC 및 서버의 메인 메모리용 제품으로, DDR400 제품에 대한 실장 테스트를 통과했다. 지난달 청주 생산라인으로 이관하여 오는 7월부터 본격 제품 출하에 들어갈 예정이라고 하이닉스는 밝혔다. 하이닉스반도체는 이번 256메가 DDR SD램에 이어 골든칩 기술을 적용한 512메가 DDR SD램 및 1기가 DDR SD램의 제품을 오는 8월과 11월 각각 양산할 계획이다. 올 연말까지 0.13미크론 이하의 첨단공정을 약 80%로 늘리고, 앞선 기술력을 보유한 DDR400 제품 비중도 DDR 제품 중 60% 이상으로 확대할 방침이다. 회사 관계자는 "혁신적인 원가절감 및 기술 경쟁력 확보 차원에서 블루칩 기술을 통해 투자 및 생산 효율성을 향상시켜 왔다"면서 "이와 동일한 기술 기반을 유지하는 프라임칩, 골든칩 개발에 이어 다이아몬드칩(Diamond chip, 0.08미크론급)의 개발도 지속적으로 추진하고 있다"고 말했다. 그는 "이미 골든칩에 대한 설비 투자비용을 확보했으며, 이러한 ‘칩 시리즈(Chip Series) 프로젝트’를 통해 조기 흑자전환을 실현하는데 모든 역량을 기울여 나갈 계획"이라고 강조했다. 골든칩 기술이란 블루칩, 프라임칩의 핵심기술을 0.10미크론 제품까지 동일한 기반 기술을 사용한 제품으로써 추가투자 비용을 경쟁사 대비 50% 줄일 수 있는 기술이다.