by박형수 기자
2014.11.26 09:37:00
[이데일리 박형수 기자] 반도체 첨단 패키지 업체 네패스(033640)가 지문인식 센서를 비롯해 스마트폰 보안 반도체 모듈 시장에서 신규 고객사를 확보하고 있다.
네패스는 이달부터 양산을 시작한 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키지(WLFOP) 를 통해 국내 지문인식 센서 모듈 제조 고객을 추가하고 있다고 26일 밝혔다.
네패스는 이미 미국의 S사 센서에 자사 웨이퍼레벨 패키지 기술을 적용해 지문인식 센서 시장에 진입했다. 신기술인 WLFOP를 적용한 국내 지문인식센서 모듈 제조 고객을 추가했다. 네패스는 기존 고객을 통해 이미 선두권 스마트폰 업체의 지문인식 센서에 WLP를 제공하고 있다. 신규 고객의 최종 사용자는 중국 시장의 주요 스마트폰 업체다.
관계자는 “네패스는 지문인식 센서 고객 신규 확보로 고가 스마트폰에서 중저가 스마트폰 제조사의 지문인식 센서 모듈에 반도체 패키징 기술을 적용하게 됐다”고 설명했다.
그는 “스마트폰이 개인 단말기로 금융 정보를 비롯해 다양한 개인 정보를 다루고 있다”라며 “지문인식 센서 방식의 보안 솔루션은 현재 애플의 아이폰, 삼성의 갤럭시노트 시리즈 등 주요 스마트폰에 채용하고 있다”고 덧붙였다.
시장조사업체인 IHS는 최근 발표 보고서를 통해 지문인식 센서 시장은 작년 5억달러에 불과했으나 2020년까지 17억달러로 성장할 것이라고 전망했다. 현재 시장은 애플 소유의 어센텍, 시냅틱스 소유의 밸리디티, 핑거프린트카드 등 3개사가 98%를 장악하고 있다.
네패스는 지문인식 센서 뿐만 아니라 스마트폰 카메라용 손떨림 방지 모듈 제품에도 WLFOP를 적용하기 위한 준비를 하고 있다.