by조태현 기자
2011.08.25 11:02:00
국내 3개 대학과 `삼성전자 첨단 금형 기술 계약형 전공 프로그램` 협약 체결
[이데일리 조태현 기자] 삼성전자(005930)는 맞춤형 금형 기술 우수인재 육성을 위해 국내 3개 대학과 `삼성전자 첨단 금형 기술 계약형 전공 프로그램` 협약을 체결했다고 25일 밝혔다.
협약 체결 대학은 아주대(사출성형·공정 부문), 서강대(프레스 성형·공정 부문) 등이다.
이번 프로그램은 채용조건형으로 진행된다. 석·박사급 금형 개발 특성화 인재 양성에 주력하며 인력 선발과 육성은 각 대학과 삼성전자가 공동으로 진행한다.
삼성전자는 전공 이수자에서 전 기간 장학금을 지급하고 삼성전자 입사도 보장할 계획이다. 삼성전자 연구 프로젝트를 위해 대학별로 매년 최대 1억원의 운영자금도 지원한다.