by이명철 기자
2016.07.14 09:01:19
한일진공 컨소 포함…100억 규모 유상증자 참여
[이데일리 이명철 기자] 통신장비 전문기업 텔콘(200230)이 한일진공(123840) 컨소시엄을 통해 케이피엠테크(042040) 인수에 나선다.
텔콘은 한일진공을 비롯한 재무적 투자자들과 함께 케이피엠테크의 유상증자에 참여키로 결정했다고 14일 밝혔다. 이는 텔콘이 포함된 한질진공 컨소시엄이 케이피엠테크 우선협상대상자로 선정돼 채권은행자율협의회가 보유 중인 이 회사 보통주 296만3670주(지분율 37%) 인수를 위한 양해각서(MOU)를 체결한 데 따른 것이다. 텔콘이 케이피엠테크 유상증자에 100억원, 한일진공 10억원 규모로 각각 참여하게 된다.
케이피엠테크는 인쇄회로기판(PCB), 반도체, 자동차 부품 등에 사용되는 표면처리약품·도금설비를 전문 생산하는 기업이다. 2012년 경영난을 겪다가 2013년 IBK기업은행을 주채권은행으로 하는 기업개선작업(워크아웃)에 들어갔다. 이후 감자와 자회사 매각, 채권단 출자전환 등 재무구조 개선을 거쳐 기업 정상화를 추진 중이다. 인수 절차가 마무리되면 워크아웃을 졸업할 전망이다.
본계약이 마무리되면 텔콘은 케이피엠테크의 최대주주로 오르게 된다. 한일진공 컨소시엄 등은 현재 경영진이 보유한 주식 중 일부를 추가 취득할 계획이다.
케이피엠테크는 항균·항바이러스 마스크 등 사업을 진행한바 있어 최근 바이오 사업에 진출한 텔콘과 시너지를 발휘할 것으로 기대된다. 케이피엠테크, 한일진공, 텔콘 모두 정보기술(IT) 부품용 장비를 생산하고 있는 점도 긍정적 요소다.
텔콘 관계자는 “케이피엠테크는 바이오·제약 사업의 최적의 파트너가 될 것으로 예상돼 인수를 추진했다”며 “향후 국내 굴지의 바이오·제약 기업으로 도약할 것”이라고 전했다.