LG이노텍, 고성능 2메탈COF로 XR기기 공략 강화

by김응열 기자
2023.02.15 09:07:24

[이데일리 김응열 기자] LG이노텍(011070)은 확장현실(XR)기기에 필수적인 제품 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략 강화에 나섰다고 15일 밝혔다.

LG이노텍의 2메탈(Metal)COF. (사진=LG이노텍)

COF(Chip on Film)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등애서 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 하는 제품으로 고도의 기술이 필요하다. 기존의 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Boards)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.

2메탈COF는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드한 것이다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면, 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 큰 특징이다. 연성회로기판인 만큼 유연하게 구부러지기도 한다.

이 제품은 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했는데, 이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하도록 돕고 초고화질 화면의 구현도 지원한다.

이 제품의 비아 홀 크기는 25㎛(마이크로미터)다. 머리카락 굵기(100㎛)와 비교하면 4분의 1 수준이다. 비아 홀이 작을수록 제품의 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다.



LG이노텍의 2메탈COF는 한정된 공간인 필름(1유닛)의 양쪽면을 합쳐 4000개 이상의 회로(디스플레이 화소 당 신호가 들어가는 패턴 회로)를 형성할 수 있다. 보다 많은 회로를 만들기 위해 LG이노텍은 패턴 회로 폭을 업계 최고 수준으로 줄였다. 이처럼 패턴 회로를 늘리면 화소가 좋아진다. 좋은 화소는 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기 제작에 필요하다.

LG이노텍의 2메탈COF는 얇고 유연한 필름타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다. 독보적인 초미세 회로 형성 기술을 적용해 2메탈COF의 회로 집적도는 2배로 높이면서 두께는 최소화했다. 이 제품의 필름 두께는 70㎛에 불과한데 이는 반도체용 기판 중에서 가장 얇다. 보통 반도체 패키징용 기판의 두께는 150㎛이상이다.

또 기존 단면 COF보다 부드럽게 휘어진다. 이를 통해 해당 부품의 장착 공간을 줄일 수 있어 세트 업체는 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보하게 된다. XR기기의 디자인과 성능 개선에 유용한 셈이다.

LG이노텍은 XR기기 시장 공략을 위해 기술을 고도화하는 동시에 XR기기 제조사가 많은 북미와 일본에서 고객사를 발굴하기 위한 활동도 활발히 진행 중이다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도할 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출할 것”이라고 말했다.