이재용 회장, 獨 자이스 방문…반도체 협력 강화 논의

by조민정 기자
2024.04.28 14:00:00

[이데일리 조민정 기자] 이재용 삼성전자(005930) 회장이 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로 ASML의 EUV 노광장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개가 넘는다.

26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(맨 오른쪽), 안드레아스 페허(Andreas Pecher) ZEISS SMT(Semiconductor Manufacturing Technology) CEO(오른쪽에서 두번째)와 대화하는 모습.(사진=삼성)

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이날 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진도 동행했다.

양사는 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 방침이다. 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.

삼성전자는 자이스와 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다.



이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 마크 저커버그 메타 CEO(2024년 2월), 피터 베닝크 ASML CEO(2023년 12월), 젠슨 황 엔비디아 CEO(2023년 5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.

26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(왼쪽에서 두번째)이 최신 반도체 장비를 살펴본 뒤 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽에서 세번째), 안드레아스 페허(Andreas Pecher) ZEISS SMT(Semiconductor Manufacturing Technology) CEO(왼쪽에서 첫번째)와 함께 기념사진을 촬영하는 모습.(사진=삼성)

삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.

지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적인 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성 등을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.

전작에 비해 인공지능(AI) 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다. 이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 ‘아이소셀 비전 63D’ 등을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있다. 디스플레이구동칩(DDI) 시장에서는 21년째 세계 1위를 유지하고 있다.

아울러 삼성은 NPU(인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업 역시 본격 육성하면서 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.