by김상욱 기자
2007.03.27 10:00:01
원D램이어 플렉스-원낸드 2분기 상용화
20년까지 퓨전반도체 100억불 매출 기대
[타이페이=이데일리 김상욱기자] 휴대폰업체들이 반도체회사로부터 사들인 메모리칩의 용량을 스스로 조절하는 것이 가능해졌다.
삼성전자(005930)가 이것이 가능한 '플렉스-원낸드' 제품을 개발했기 때문이다. 삼성은 '퓨전반도체 3세대' 진입을 선언했다.
27일 대만 웨스틴 호텔에서 열린 '삼성 모바일 솔루션(SMS) 포럼'을 통해 모습을 드러낸 플렉스-원낸드는 기존 반도체의 장점만을 취합한 새로운 개념의 반도체다.
그동안 퓨전반도체는 MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) 등 1세대를 시작해 원낸드와 같이 메모리에 로직과 센서 등을 적용한 2세대로 진화해왔다.
하지만 이번 플렉스-원낸드는 두 종류 이상의 메모리를 하나의 칩으로 통합해 소형화, 슬림화, 고기능화는 물론 메모리를 시스템의 핵심역할로 진보시킬 것으로 보인다.
삼성전자는 오는 2011년까지 퓨전반도체를 통해 100억달러 이상의 매출을 기대하고 있다.
황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 "상상속에서만 가능했던 꿈의 모바일 기기들을 퓨전반도체가 만들어 줄 것"이라고 강조했다.
기존 휴대폰에서는 SLC와 MLC 두 개의 칩을 사용해왔다. MLC에는 대용량의 데이터를 저장하고, SLC에는 소용량의 데이터를 저장하면서 반응속도를 높인 방식이었다.
하지만 앞으로 플렉스-원낸드 한 개의 칩으로 모든 종류의 데이터를 동시에 저장할 수 있게 됐다. 이를 통해 휴대폰 크기를 획기적으로 줄일 수 있으며, 읽기와 쓰기 속도도 크게 개선할 수 있다.
또 휴대폰 생산업체들은 삼성전자가 제공하는 소프트웨어(S/W)를 활용, 플렉스-원낸드의 용량을 임의로 결정할 수 있다. 편의성, 소형화, 비용 절감이라는 3가지 혜택을 한꺼번에 받을 수 있게 된 것이다.
삼성전자는 오는 2분기부터 4기가바이트, 11월에는 8기가바이트 플렉스-원낸드를 출시할 계획이다.
삼성전자는 SMS포럼에서 플렉스-원낸드 이외에도 다양한 반도체 신제품을 발표했다.
이중 64GB 플래시 SSD는 지난해 SMS포럼에서 발표한 32GB SSD와 비교해 용량은 물론 읽기는 20%, 쓰기는 60%로 성능을 개선시켰다.
이 제품은 네비게이션, 디지털 캠코더 등 디지털 컨슈머 시장에서부터 노트북 시장과 서버 시장에 이르기까지 영역을 크게 넓힐 것으로 보인다.
특히 이 제품은 50나노 이하 공정의 생산 확대에 힘입어 4~5년내 낸드 시장을 견인할 것으로 삼성전자는 예상했다.
AP/원D램 솔루션은 모뎀용 플래시와 D램을 별도로 채용하지 않고, 원D램만으로 고성능 모바일 기기를 구현할 수 있는 최적의 메모리/AP 통합 솔루션이다.
삼성전자는 이 제품으로 내년 상반기중 3세대와 3.5세대 스마트폰 시장을 우선적으로 공략할 예정이다.
또 고성능 컴퓨팅 기능이 요구되는 PMP(Portable Multimedia Player), PND(Portable Navigation Device) 등의 기타 모바일 기기 시장으로도 확대할 예정이다.
삼성전자는 세계 최소 초미세 픽셀 사이즈 1.4μm를 적용한 고급형 840만 화소 CMOS 이미지 센서(CIS)도 개발했다.
빛의 난반사 영향을 극소화해 감도를 대폭 향상시키는 마이크로 광학기술을 적용했다.
800만 화소급 제품은 연내 본격 출시되며, CMOS 이미지 센서(CIS)의 주력 제품으로 자리잡을 전망이다. 300만 화소 이상의 CIS 시장은 올해 2200만개에서 2009년 1억1000만개로 늘어나, 연평균 90% 이상 급성장할 전망이다.
주변환경에 따라 자동으로 밝기를 조절하는(ABC) 2.1인치 qVGA TFT-LCD 디스플레이도 이날 발표됐다. 디스플레이 패널과 LCD 구동 드라이브 IC에 온도 보상기능을 내장, 주변 환경의 변화에도 센서가 안정적으로 작동하는 특성을 갖고 있다.
삼성전자는 이 제품을 올 하반기부터 상품화할 예정이며 휴대폰뿐 아니라, PDA, PMP 등 기타 모바일 기기 시장으로도 확대해 나갈 계획이다.