“美, 중국의 AI 반도체 기술 접근 규제 추가 검토”
by김윤지 기자
2024.06.12 08:40:59
“GAA·HBM 등 최신 기술 대상”
“美, 기술 상용화 전 中접근 차단 목표”
[이데일리 김윤지 기자] 미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 대한 중국의 접근 제한을 추가 규제하는 방안을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. ‘게이트 올 어라운드’(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최첨단 반도체 기술이 그 대상이다.
블룸버그는 소식통을 인용해 미국 정부가 GAA 기술에 좀 더 무게를 두고 중국의 접근 제한 조치를 논의하고 있다고 전했다. 소식통은 상무부 산업안보국(BIS)이 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술 자문 위원회에 보내 규제 도입의 마지막 절차를 밟고 있다고 말했다. 업계 전문가들은 해당 초안에 대해 지나치게 광범위하다고 지적한 것으로 알려졌다.
미 정부가 중국의 자체적인 GAA 반도체 개발 능력을 제한하고자 하는지 혹은 미국 등 해외 반도체 업체들이 중국에 관련 제품을 판매하는 것을 전면 금지할지는 정해지지 않았다고 소식통은 말했다. 블룸버그는 미국 정부가 이와 관련해 잠재적인 규제의 범위를 결정 과정에 있으며 언제 최종 결정을 내릴지는 불분명하다고 전했다.
미국 정부의 목표는 중국이 AI 모델을 만들고 운영하는 데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 어렵게 만들고, 아직 초기 단계인 첨단 기술이 상용화되기 전에 접근을 차단하는 것이라고 소식통은 말했다.
GAA는 반도체 트랜지스터를 더 작고 효율적으로 만드는 기술이다. 채널을 완전히 둘러싸는 게이트 구조로, 성능 향상, 전력 효율, 공정 단순화 등이 강점으로 꼽힌다. 현재 엔비디아와 인텔, AMD 등이 삼성전자, TSMC와 함께 내년 GAA 설계 반도체 대량 생산을 계획하고 있다.
HBM은 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리 대역폭을 크게 향상시키는 반도체 메모리 기술로, 기존 메모리보다 높은 데이터 전송과 대용량 처리 능력을 제공해 AI 시스템과 고성능 컴퓨팅에 필수적인 요소로 평가받는다. SK하이닉스가 HBM 글로벌 시장에서 우위를 점하고 있다.
미국은 2022년부터 중국에 대한 첨단 반도체 및 제조 기기에 수출 통제를 시작했다. 지나 러몬도 미 상무부장관 중국 군사력 우위에 대한 우려를 표하면서 필요에 따라 중국의 최신 AI 기술 접근에 대한 규제 조치를 추가할 수 있다고 여러 차례 밝혔다.