"반도체 올라타자" SK하이닉스, 삼성전자 등 대규모 공채

by김영환 기자
2024.07.08 09:06:19

7월 둘째 주 ‘반도체’ 업계 대규모 채용 돌입
SK하이닉스, 7월 대규모 공채 돌입… ‘000명 모집’
삼성전자 DS 부문, 경력직 등에서 채용 절차 진행

[이데일리 김영환 기자] SK하이닉스(000660), 삼성전자(005930), 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아, SFA, 넥스트칩(396270) 등 반도체 업계에서 신규 채용에 적극 나섰다.

(사진=캐치)
8일 AI매칭 채용콘텐츠 플랫폼 진학사 캐치에 따르면 SK하이닉스는 ‘2024년 신입/경력 채용’에 돌입했다. 모집 분야는 핀펫(FinFET), HBM 설계, 마케팅, 전략기획 등으로 총 세 자릿수의 대규모 모집이다. 근무지는 이천, 청주 등 직무에 따라 다양하며 채용 절차는 △서류전형 △SKCT전형 △면접전형 △오리엔테이션/건강검진 △최종합격 순이다. 서류 마감 기한은 신입 12일, 경력 15일이다.

삼성전자에서 오는 9일까지 ‘2024년 DS부문 경력사원 채용’을 진행한다. 모집 분야는 DRAM, Flash 등 800여 개로 근무 지역은 화성/기흥/평택, 천안/온양, 수원 등이다. 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없다면 지원 가능하며 학사 취득 후 2년 이상 유관 경력 보유자는 우대하여 채용한다. 채용 절차는 △지원서접수 △서류평가 △면접 △건강검진 순이다.

앰코테크놀로지코리아에서 오는 14일까지 ‘2024년 신입/경력 공개채용’을 진행한다. 모집 부문은 제품설계, 공정개발, 생산/고객관리 등으로 인천 송도 혹은 광주광역시에서 근무하게 된다. 직무별 한 자릿수 이상 규모로 모집하며, 채용 절차는 △서류접수 △온라인인적성검사 △1차/최종면접 △채용검진 △최종합격/입사 순이다. 경력은 일부 절차가 생략 혹은 추가될 수 있다.



스태츠칩팩코리아에서 이달 14일까지 ‘2024년 신입/경력 채용’을 진행한다. 모집 분야는 R&D, REL 엔지니어, RF 엔지니어, FA 엔지니어 등으로 학사 이상의 관련 전공자, 공인 어학 성적 보유자 등 요건을 갖췄다면 누구나 지원 가능하다. 채용 절차는 △서류전형 △온라인 인성 검사 △실무진 면접 △결과발표순이다.

SFA에서 오는 21일까지 ‘2024년 3차 공개채용’을 진행한다. 모집은 R&D, 제어설계, 기구설계, 전략영업 등 20여 개 분야에서 진행하며 4년제 대졸 혹은 그 이상의 학력 소지자, 해외여행에 결격사유가 없는 자라면 누구나 지원 가능하다. 채용 절차는 △서류전형 △인/적성검사 △1차 실무면접 △2차 임원면접 △최종합격 순이다.

넥스트칩에서 오는 31일까지 ‘2024년 각 분야 신입/경력 채용’을 진행한다. 모집은 자동차 개발 프로세스 및 프로젝트 관리, 반도체 영업/마케팅, 반도체 품질보증, RTL설계 엔지니어 등 16개 분야에서 진행한다. 채용은 직무별 한 자릿수 규모로, 합격자는 성남 판교에서 근무하게 된다.