by이진우 기자
2007.09.14 09:24:32
[이데일리 이진우기자] SD·CF·MMC 등 다양한 규격의 메모리가 하나로 통일된다.
삼성전자(005930), 마이크론, 노키아, 소니에릭슨, 스팬션, ST마이크로, TI 등 7개사가 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 추진하고 있는 차세대 플래시 메모리카드(UFS) 표준 개발에 협력하기로 합의했다.
국제반도체표준화기구는 270여개 반도체업체가 모여 반도체 분야 표준을 정하는 단체로 최근 외장형 플래시 메모리카드와 내장형 플래시 솔루션에 대한 새로운 차세대 표준 'UFS(Universal Flash Storage)' 개발에 착수 했다.
삼성전자 등 주요 반도체 업체들이 이 표준에 합의함에 따라 메모리 규격 단일화 작업에 보다 힘이 실리게 됐다.
차세대 플래시 메모리(UFS)는 SD·CF·MMC 등 형식과 규격이 다른 여러가지 메모리카드를 하나의 형식과 규격으로 통일한 것으로 이 표준이 도입될 경우 메모리카드의 기기별 호환성이 높아진다.
소비자들도 기기별로 여러가지 플래시메모리를 구입해야 하는 부담이 줄어들고 휴대폰 등 기기 제조업체들도 여러가지 메모리를 고려하지 않아도 되는 잇점이 있다.
또 기존 메모리카드로는 저장하는 데 3분이상 걸리는 데이터를 십여초만에 저장할 수 있다. 영화 등 멀티미디어 컨텐츠 급증으로 함께 늘어나는 고용량 고성능의 메모리 수요에 부응할 수 있다는 점이 장점이다.