케이씨텍, CMP 공정 횟수 증가 따른 수혜 기대-DS

by박순엽 기자
2024.05.24 08:11:10

[이데일리 박순엽 기자] DS투자증권은 24일 케이씨텍(281820)에 반도체 미세화로 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정 횟수가 증가하는 데 따른 수혜가 기대된다고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표가는 4만5000원으로 제시했다. 전 거래일 종가는 3만8150원이다.

(표=DS투자증권)

이수림 DS투자증권 연구원은 “반도체 회로 선폭이 더 좁아지면서 포토공정 진행 시 웨이퍼 내 균일도가 더욱 중요해지는데, 이에 따라 웨이퍼 표면의 단차를 제거하는 CMP 공정의 중요성 역시 두드러지고 있다”며 “케이씨텍은 산화막을 연마하는 Ceria 슬러리에 강점이 있으며 국내에선 유일하게 메모리 업체 향으로 CMP 장비를 공급 중이라는 점이 강점”이라고 말했다.

이 연구원은 “반도체 미세화에 따라 CMP 공정 횟수가 증가하는데 로직 반도체를 예로 들면 20nm 기준 7회에서 5nm에서는 19회까지 증가한다”며 “HBM의 적층 단수 증가(8단→12단, 16단) 역시 CMP 공정 횟수 증가 요인”이라고 설명했다. 고성능 반도체 수요 증가에 따라 선단공정에서 요구되는 CMP 장비와 슬러리 수요도 증가하리란 게 이 연구원의 전망이다.



케이씨텍은 올해 1분기 영업이익이 전 분기 대비 7% 줄어든 100억원, 같은 기간 매출액은 28% 증가한 916억원을 기록했다. 이는 시장 컨센서스를 웃도는 규모다. 고객사 투자 확대로 반도체 장비 매출이 이어졌고, SDC향 디스플레이 장비의 매출이 인식되면서다. 소재는 전분기와 유사한 수준을 기록했다.

이 연구원은 “지난해부터 업황 부진에 따른 전방 반도체 고객사들의 Capex 감소 영향이 동사 매출에도 이어지고 있다”면서도 “2025년 메모리 고객사 Capex 재개 시 반도체 장비 발주 증가와 가동률 상승으로 인한 슬러리 매출 회복을 기대한다”고 말했다. 그는 이어 “슬러리는 마진율이 높은 제품으로 매출 확대 시 수익성 개선에도 기여할 것”이라고 덧붙였다.