“SK하이닉스, 美인디애나주에 40억弗 들여 칩 패키징 공장 설립”

by김상윤 기자
2024.03.27 06:26:08

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설하기 위해 약 40억달러(5조3000억원)을 투자할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다.

WSJ는 소식통을 인용해 SK하이닉스 패키징 공장이 반도체 교육으로 유명한 퍼듀대 근처에 세워질 것이라고 전했다. 이 공장은 2028년 가동을 개시할 계획이고, 약 800∼1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 보인다고 설명했다. 공장 건설에는 연방·주 정부의 세금 혜택과 다른 형태의 지원이 제공될 전망이다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했지만, 퍼듀대의 엔지니어 공급을 고려해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 말했다.

SK하이닉스가 미국에 건립을 추진중인 공장은 고대역폭메모리(HBM) 패키징을 위한 첨단 시설로 알려졌다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 성능과 전력효율을 극대화하는 기술인 만큼 HBM 경쟁력 강화를 위해 필수적이다.



반도체 산업 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 “SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더 들 것”이라며 “미국 정부의 지원을 받아 추가 비용을 상쇄할 수 있을 것”이라고 말했다.

WSJ는 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 반드시 필요한 고대역폭메모리(HBM) 시장을 장악하고 있다면서 “미국 최초의 대규모 HBM 패키징을 위한 주요 시설이 될 것”이라고 전했다.

SK하이닉스는 최근 세계 최초로 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 대규모 양산에 돌입했으며 엔비디아에 이를 가장 먼저 납품해 사실상 독점 공급하고 있다.