by김인경 기자
2023.12.18 08:12:57
KB증권 보고서
[이데일리 김인경 기자] 내년 반도체 디램(DRAM)이 질적 성장을 하는 가운데 고대역폭메모리(HBM) 양산이 경쟁력의 관건이 될 것이란 전망이 나왔다.
18일 김동원 KB증권 연구원은 “내년 HBM 시장은 기술 경쟁력을 갖춘 업체가 이익을 가져가는 승자독식 구조 가능성이 높아 SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930) 중심의 독과점 공급구조가 예상된다”며 이같이 밝혔다.
과거 D램 업체들은 클린룸 확보를 통한 범용 메모리 생산능력 증설에만 치중했다면, 내년부터 D램 시장은 평균판매단가(ASP)가 범용 제품 대비 5~7배 이상 높은 고부가 스페셜티 D램 중심으로 신규 증설이 예상된다. 이에 따라 질적 성장으로 전환이 기대된다는 평가다.
김 연구원은 “이 경우 범용 D램의 공급축소로 가격 협상력도 높아질 전망”이라면서 “내년 글로벌 클라우드 시장은 전년 동기보다 20% 증가한 880조원 규모로 확대되고, 4년 후에는 2배 성장 (1700조원)할 것으로 추정된다”고 말했다.
그는 “이는 전 세계 850개 클라우드 서비스 기업 중 점유율 65%를 차지하는 아마존 (AWS), 마이크로소프트 (MS), 구글 등이 생성형 인공지능(AI)을 접목한 AI 서비스 고도화와 월 사용료 (20~30) 구독을 통한 점유율 확대 경쟁 때문”이라고 설명했다.
이에 따라 2024년 AI 서버 출하량은 전년대비 38% 증가되고, AI 서버 비중도 올해 9%에서 내년 12%까지 확대될 것이라는 분석이다.
김 연구원은 “내년 삼성전자, SK하이닉스가 HBM 생산능력을 2.5배 증설해도 북미 클라우드 (CSP) 업체들의 서버 증설과 AI 서비스 확대, 52주를 넘어선 그래픽처리장치(GPU) 대기 수요 등을 감안하면 HBM 공급부족은 적어도 2025년까지 지속되고, 2026년에도 HBM 공급량은 충분치 않을 것”이라고 추정했다. 이어 “2027년까지 HBM 비트 수요 증가율은 연평균 70%로 D램 증가율 (20%)을 3.5배 상회할 전망”이라고 설명했다.
그는 “한편 HBM은 패키징 공정기술과 실리콘관통전극(TSV) 공정 난이도가 높아 개발과 실제 양산은 별개의 이슈로 판단돼 내년 마이크론은 HBM3E 실제 양산 후 수율 확보와 양산 경쟁력 확보가 관건이 될 전망”이라며 “따라서 내년 HBM 시장은 기술 경쟁력을 갖춘 업체가 이익을 가져가는 승자독식 구조 가능성이 높다”고 덧붙였다.