엘비루셈, 안정적인 본업…신사업도 성장 전망 '맑음'-대신

by김성훈 기자
2021.05.24 08:04:10

[이데일리 김성훈 기자] 대신증권은 다음달 코스닥 상장을 앞둔 엘비루셈에 대해 안정적인 본업 성장은 물론 상장 이후 진행할 신사업도 기대해 볼만 하다고 전망했다.

엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC·DDI) 패키징 전문 기업이다. DDI는 비메모리 반도체의 일종으로 디스플레이 핵심 부품 중 하나다.

지난해 기준 사업 영역별 매출액 비중은 △DDI 패키징 서비스 98.1% △AOC 1.2% △전력반도체 패키징 0.7% 등으로 이뤄졌다.

엘비루셈의 1차 고객사는 팹리스(반도체 설계) 업체로 실리콘웍스가 81%로 가장 높은 비중을 차지하고 있다. 주요 경쟁사로 국내에서는 스템코(삼성전기·도레이 합작회사)가 있고 국외로는 대만의 Chipbond, ChipMOS, 중국의 Chipmore가 있다.

성장 요인으로는 디스플레이 트렌드 변화에 따른 DDI 수요 확대가 있다. OLED 침투율 증가와 고해상도 역시 DDI 시장 성장을 이끄는 요소다.



특히 패널 업체의 OLED 양산 확대는 주요 성장 동력이 될 전망이다. Driver IC(COF) 패키징 시장 내 점유율도 13%로 글로벌 톱3(13%)를 유지하는 가운대 시장 성장에 따른 낙수효과가 전달될 것으로 예상된다.

김한룡 대신증권 연구원은 “올해 하반기는 국내 신규 고객사로 모바일용 DDI 제품 양산을 시작할 계획이다”며 “여기에 더불어 기존 중화권 고객사 내 점유율 확대를 진행하고 있어 외형 성장이 기대되는 상황이다”고 말했다.

엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 상장을 통해 조달 예정인 공모자금은 720억원이다. 구주매출 금액 240억원과 발행제비용 10억원을 제외한 470억원이 회사에 유입될 예정이다. 이 가운데 330억원은 DDI 패키징 Capa 확대에, 140억원은 전력반도체 패키징 생산 확대에 사용할 계획이다.

공동 주관사는 한국투자증권과 KB증권이다. 내달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 6월2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다.