by양희동 기자
2021.10.01 07:35:28
[이데일리 양희동 기자] 하나금융투자는 1일 네패스(033640)가 자회사와 함께 전통적인 웨이퍼 레벨 패키징에서 한걸음 나갔다고 평가했다. 투자의견이나 목표주가는 따로 제시하지 않았다. 네패스의 현재 주가는 지난달 30일 종가 기준 3만 4250원이다.
김경민 하나금융투자 연구원은 “모바일 디바이스에 탑재되는 칩의 패키징 방식은 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)으로 발전하고 있다”며 “특히 모바일 디바이스의 폼팩터(Form Factor·형태)가 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 다양한 형태를 띠게 된 것이 결과적으로 반도체 후공정의 복잡성을 요구하고 있다”고 설명했다. 이어 “네패스의 경우 자회사와 함께 nPLP(Panel Level Packaging)라는 기술을 통해 전통적 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서 한걸음 나아갔다”며 “nPLP를 좀 더 정확하게 표현하면 팬아웃(Fan-out) nPLP로 전통적 웨이퍼 레벨 패키징과 달리 제한된 반도체(칩) 크기에 비해 재배선 영역이 넓어 신호 전달에 효율적이다”라고 덧붙였다.
네패스(자회사 포함)는 팬아웃 nPLP(패널 레벨 패키징)에서 패널의 크기를 ‘600mm×600mm’로 대형화했고, 패키징 뿐만 아니라 테스트까지 포함해 턴키 솔루션을 제공하고 있다. 투 칩 솔루션, 3D 패키징, nSiP 등으로 다변화 팬아웃 nPLP(패널 레벨 패키징) 기술은 PMIC(PowerManagement IC·전력반도체)의 후공정에 적용되고 있다.
김 연구원은 “아직까지는 PMIC만을 위한 싱글칩 솔루션으로 구현되는 셈인데, 네패스는 이를 벗어나 3D 패키징을 포함한 멀티칩 솔루션으로 응용처 다변화를 추진하고 있다”며 “이와 별도로 네패스는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 nSiP(네패스 시스템 인 패키지) 기술을 개발하고 있다”고 전했다. 또 “SiP는 능동소자(반도체)와 수동소자를 동일한 평면 위에 집적도를 높여 패키징하는 것을 의미하는데, 웨어러블 기기에 많이 적용되고 있어 다른 패키징 기술 대비 특히 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작은 형태) 구현이 요구된다”고 설명했다.
김 연구원은 “한국 패키징 기업의 지정학적 위치와 삼성전자의 입장 변화가 긍정적 비메모리 반도체 후공정 패키징 기술은 중화권을 중심으로 발전했다”며 “무역 분쟁이 이어지고 있어 글로벌 반도체 설계(팹리스) 고객사들이 중화권 후공정 패키징 기업에 대한 의존도를 낮추는 길을 모색하고 있다”고 짚었다.
김 연구원은 “네패스와 같은 한국 기업들의 지정학적 위상이 새롭게 부각되고 있다”면서도 “후공정 서비스 기업의 가동률과 실적에 유의미하게 영향을 끼치기 시작한지 아직 충분한 시간이 흐르지 않았기 때문인 것으로 추정된다”고 분석했다.