차세대 지능형 반도체 연구자 700명 제주에 모인다
by김형욱 기자
2024.10.28 06:00:00
과기정통부·산업부, 28~29일 통합 기술교류회
반환점 돈 1조 예산 사업…성과 점검·방향 모색
[이데일리 김형욱 기자] 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 28~29일 제주에서 차세대 지능형 반도체 기술개발사업 통합 기술교류회를 연다고 밝혔다.
정부 차세대 지능형 반도체 기술개발사업에 참여 중인 기업, 대학, 연구소 연구자 700여명이 한자리에 모여 그동안의 연구 성과를 공유하는 자리다.
과기정통부와 산업부는 2020~2029년 10년간 총 1조96억원을 투입해 차세대 지능형 반도체 개발을 위한 소자와 설계, 제조공정 등 부문별 연구개발을 진행하고 있다. 지난 5년간 1472건의 특허 출원과 1155편의 SCIE 논문 게재, 1284명의 연구인력 양성 등 성과를 거뒀다.
구체적으로 카이스트는 이 사업을 통해 초저전력 상변화 메모리 소자를 구현하고, 퓨리오사 AI는 차세대 데이터센터용 가속기를 개발했다. 넥스트칩은 센서 융합 인공지능 SoC 및 자율주행 ECU 플랫폼을 개발하고, 케이씨텍은 10㎚급 STI용 고신뢰성 CMP 장비를 개발했다.
이번 기술교류회에선 국내 대표 AI 반도체 팹리스와 한국전자통신연구원(ETRI), 서울대 등 현재 진행 중인 114개 정부 연구개발 과제를 수행 중인 353개 기관이 참여해 연구 현황과 성과를 공유한다. 또 Sub 나노미터 시대 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 옹스트롬급 반도체 기술개발 추진 등을 논의한다.
권현준 과기정통부 기초원천연구정책관은 “10년 중 절반의 반환점을 돈 이 사업은 그동안 국내 반도체 연구개발 생태계 활성화에 큰 도움을 줬다”며 “앞으로 연구 성과를 더 고도화하고 정부 반도체 사업과 전략적으로 연계해 국가적인 반도체 연구개발 연량 결집으로 이어지도록 계속 노력할 것”이라고 말했다.
윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 “AI가 전 산업으로 확산하며 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 미래를 내다보고 기획한 대표 연구개발 사업”이라며 “사업 성과물이 기업에게 도움을 주고 시장에서 잘 활용되도록 정부도 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.